景硕去年手机IC载板成长2成

    IC载板大厂景硕去年营收创历史新高，其中应用在智能型手机芯片的芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板营收，年成长幅度达2成。

    景硕自结去年全年营收新台币168.7亿元，创历史新高，较2010年146.64亿元成长15.05%，景硕表示符合原先预期。

    从IC载板产品类别来看，去年应用在智能型手机芯片的FC-CSP营收，较2010年成长2成左右；应用在功能型手机芯片的WB-CSP营收，较2010年成长1成以上。

    至于基地台芯片采用的FC-BGA封装载板，去年营收较前年成长2成以上；内存芯片或PC用Wi-Fi芯片所采用的P-BGA载板，去年营收则与前年持平。