元旭半导体亮相2026中国工博会（CIIF）——MOG玻璃基技术与Micro-LED光互联芯片双线卡位AI新赛道

    2026年10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）盛大启幕。本届工博会以“智能经济·智造无界”为主题，紧扣“智能化、绿色化、融合化”主线，布局十大专业展区，展览面积达31万平方米，汇聚全球24个国家和地区的3200家参展商，是全景展示全球工业创新趋势、引领新型工业化发展的国际顶级产业平台。

    元旭半导体携MOG（Micro-LED on Glass）玻璃基芯片、Micro-LED光互联芯片及Micro-LED智能显示产品三大核心技术成果亮相，成为本届工博会AI显示与光互联领域备受瞩目的焦点之一。

    MOG玻璃基技术

    作为公司显示技术的旗舰成果，玻璃基像素级集成封装技术（MOG）是元旭半导体全制程能力的集中体现。依托“从芯到端”的高良率IDM垂直整合制造体系，公司于2025年实现全球首款MOG玻璃基产品量产落地。

    Micro-LED智能显示屏

    本届工博会上展出的Micro-LED智能显示屏，搭载尺寸小于50μm的Micro-LED发光芯片，通过玻璃基板上的精细重布线层（RDL）完成RGB像素的高密度互连与集成封装，一举破解了超高分辨率显示与量产良率、制造成本三者难以平衡的行业共性痛点。目前，该系列产品凭借高良率、高亮度、高对比度、低功耗的核心优势，已成功进入国内外头部显示品牌供应链，远销全球十余个国家和地区，既代表了国产Micro-LED显示产业化的领先水平，也印证了技术在智能终端场景的规模化落地能力。

Micro-LED智能显示产品

    Micro-LED光互联芯片

    本次参展的另一大亮点产品——Micro-LED光互联芯片，正是元旭半导体抢占AI短距光互联新赛道的战略级落子。实测数据显示，元旭半导体Micro-LED光互联芯片样品在500A/cm²电流密度下，-3dB带宽可达3.5GHz，高速响应性能位居国内公开披露成果的第一梯队。面向AI算力中心、具身智能设备、轻量化无人机、智能汽车等前沿应用领域，元旭半导体凭借前瞻技术布局，推出高速率、低功耗、高可靠的Micro-LED并行光芯片方案，精准匹配AI时代短距高速互联的核心诉求，可深度适配多元应用场景。这一战略布局，标志着元旭半导体正全力培育第二增长曲线，推动自身实现从“点亮屏幕”到“连接算力”的战略跃迁。

面向光互联的Micro-LED芯片

    作为国家高新技术、国家级专精特新“小巨人”企业，元旭半导体深耕第三代半导体光芯片产业化十余载，累计布局核心专利技术百余项。从材料到芯片、从封装到终端，凭借全链路IDM垂直整合能力构筑起深厚技术壁垒。在“大市场、小切口、高壁垒”的发展策略指引下，元旭半导体正以玻璃基像素级集成封装技术（MOG）为核心通用技术平台，同步深耕AI算力连接与智能显示两大应用方向，以平台化技术布局卡位产业前沿，在新型工业化与智能经济的浪潮中，持续为中国半导体核心技术自主可控注入硬核动能。