晶盛机电：12 英寸碳化硅中试线全流程国产化通线，多基地布局强化全球竞争力

    2025 年 10 月 14 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）接受汇添富基金、富国基金、大成基金等机构调研，期间披露公司在半导体衬底材料、核心装备及产能布局上的多项关键进展。其中，12 英寸碳化硅衬底加工中试线实现全流程国产化贯通，标志着公司在全球碳化硅技术领域从 “并跑” 迈向 “领跑”，同时半导体装备未完成订单超 37 亿元，为业务持续增长奠定坚实基础。

    12 英寸碳化硅衬底中试线突破：全流程自主可控，破解 “卡脖子” 难题

    调研信息显示，9 月 26 日晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。该产线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，核心加工设备更是公司历时多年自研攻关的成果。

    高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等关键设备性能指标达行业领先水平，彻底摆脱对进口装备的依赖。

    此次通线使晶盛机电形成 “12 英寸碳化硅衬底装备 - 材料” 完整闭环，为下游客户提供高质量、低成本大尺寸衬底产品创造条件，也为我国第三代半导体产业突破技术壁垒提供支撑。

    多区域多尺寸产能布局：筑牢碳化硅衬底供应优势

    为把握全球碳化硅产业发展机遇，晶盛机电已构建多基地、多尺寸的碳化硅衬底产能矩阵，进一步强化市场供应能力与规模优势。

    上虞基地：布局年产 30 万片碳化硅衬底项目，聚焦核心市场需求，夯实国内供应基础。

    马来西亚槟城基地：投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，瞄准全球市场，提升国际竞争力。

    银川基地：规划年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，通过产业链配套优化，进一步降低成本、提升效率。

    此外，公司在半导体衬底材料领域已实现多品类规模化布局，蓝宝石衬底材料技术与规模双领先，8 英寸碳化硅衬底技术及规模亦处于国内前列，培育金刚石产能同步落地，形成多元化产品矩阵。

    半导体设备业务全覆盖：国产化进程提速，延伸产业链布局

    除衬底材料外，晶盛机电在半导体设备板块的布局同样全面，已覆盖半导体集成电路装备、化合物半导体装备及新能源光伏装备三大领域。

    集成电路装备：实现 8-12 英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造、先进封装领域，填补国内技术空白。

    化合物半导体装备：聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等核心环节突破多项关键技术，与衬底材料业务形成协同效应。

    光伏装备：完成硅片、电池片、组件环节核心设备产业链闭环，是行业内技术与规模双领先的光伏设备供应商，为公司业绩提供稳定支撑。

    订单超 37 亿：半导体业务增长动力强劲

    受益于半导体行业持续发展及设备国产化进程加快，晶盛机电半导体业务呈现高速增长态势。截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额已超 37 亿元（含税），订单储备充足。

    这一订单规模不仅反映出市场对公司技术实力与产品质量的认可，也预示着未来一段时间内，公司半导体装备业务将保持稳定的交付节奏与收入增长，为技术研发与产能扩张提供资金保障。

    未来，晶盛机电将加速推进 12 英寸碳化硅衬底产线的量产进程，并依托多基地产能布局与全产业链技术优势，持续推动半导体材料与装备的国产化突破，与产业链伙伴携手助力我国第三代半导体产业实现高质量发展。