晶盛机电半年报：半导体业务成增长引擎，12 英寸碳化硅技术突破，光伏短期承压

    2025 年 8 月 25 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）披露 2025 年半年度核心经营情况及投资者关系活动要点。报告期内，公司整体经营呈现 “半导体业务强劲增长、光伏业务短期承压” 的分化态势，其中半导体装备合同储备超 37 亿元，12 英寸碳化硅晶体生长实现关键技术突破，为长期发展奠定坚实基础。

    半年度业绩：营收超 57 亿元，半导体业务对冲光伏周期影响

    2025 年上半年，晶盛机电实现营业收入 57.99 亿元，归属于上市公司股东的净利润 6.39 亿元。业绩变动主要受两大业务板块环境差异影响：

    光伏业务短期调整：受行业周期性波动影响，公司光伏设备及材料板块的收入与盈利同比出现下滑；

    半导体业务逆势增长：受益于国内半导体行业持续发展及国产化进程加速，公司半导体装备、材料及零部件业务表现亮眼，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额已超 37 亿元（含税），订单储备充足。

    半导体装备：多产品突破国产替代，覆盖先进制程与碳化硅领域

    在半导体装备国产替代的行业机遇下，晶盛机电上半年在集成电路装备与化合物半导体装备领域均取得关键进展，核心产品性能对标国际先进水平。

    集成电路装备：12 英寸产品批量落地，先进封装设备填补空白

    12 英寸常压硅外延设备：已顺利交付国内头部集成电路客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率及工艺重复性等核心指标达到国际先进水平，标志着公司在大尺寸硅外延设备领域实现规模化应用；

    12 英寸干进干出边抛机、双面减薄机：两款新产品正积极推进客户验证，投产后将进一步完善公司 12 英寸集成电路制造装备体系；

    12 英寸硅减压外延生长设备：成功实现销售出货，该设备采用单温区 / 多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，搭配独特的扁平腔体结构与多口分流系统，可显著提升外延层膜厚均匀性与掺杂均匀性，满足先进制程芯片制造的高标准要求；

    先进封装激光设备：自主研发的超快紫外激光开槽设备成功落地，填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白，实现该类设备的国产替代，助力国内先进封装产业链自主可控。

    化合物半导体装备：聚焦碳化硅 8 英寸升级，多设备推进验证

    紧抓碳化硅产业链向 8 英寸尺寸迁移的趋势，晶盛机电充分发挥碳化硅装备核心技术优势：

    重点加强 8 英寸碳化硅外延设备、6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广，加速商业化落地；

    碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入设备等关键装备正推进客户验证，进展顺利，为后续碳化硅产业链规模化量产提供设备支撑。

    碳化硅衬底材料：12 英寸晶体突破技术瓶颈，8 英寸获国际订单

    在碳化硅衬底材料领域，公司依托自主研发的碳化硅单晶生长炉及持续迭代的 8-12 英寸长晶工艺，上半年实现两大关键突破：

    12 英寸碳化硅晶体技术突破：通过创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，成功长出 12 英寸导电型碳化硅晶体，打破大尺寸碳化硅衬底的技术壁垒；

    8 英寸衬底商业化提速：8 英寸碳化硅衬底的全球客户验证范围大幅扩大，产品性能获客户认可，已成功获取部分国际客户的批量订单；

    产能布局全球化：为匹配全球碳化硅市场需求，公司在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，同时在银川投建 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，进一步强化技术与规模双重优势，提升全球供应链响应能力。

    半导体零部件与耗材：核心能力强化，国产化配套能力提升

    除装备与材料外，公司半导体产业链配套业务亦同步推进，持续完善 “装备 - 材料 - 零部件 - 耗材” 的一体化布局：

    半导体零部件：子公司晶鸿精密以 “核心零部件国产化” 为目标，强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，产品品类涵盖真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度部件，客户群体持续拓展，产业链配套能力显著提升；

    半导体耗材：凭借技术与规模优势，公司实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先且持续提升，同时突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈；此外，延伸布局的石英制品等关键辅材耗材已通过客户验证，进入产业化阶段。

    蓝宝石业务：受益新需求，实现同比增长

    报告期内，公司蓝宝石材料业务迎来复苏契机：在 LED 二次替换、Mini/Micro LED 等新应用领域拓展，以及消费电子行业复苏的双重拉动下，蓝宝石材料板块收入实现同比增长，成为公司多元化业务的重要补充。

    客户与风险控制：绑定行业龙头，筑牢经营安全线

    深耕半导体与光伏行业多年，晶盛机电已在高端客户群体中建立优质品牌形象，主要合作客户包括 TCL 中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟等半导体领域龙头，以及晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能等光伏行业头部企业，且均保持长期战略合作关系。

    为降低经营风险，公司建立严格的客户管理体系：通过多渠道尽调筛选规模大、经营实力强、财务状况良好的优质客户，在手订单以行业龙头及上市公司为主；同时执行规范的客户信用管理制度与稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况并加强收款，有效控制订单履约风险。

    战略展望：锚定技术创新，强化全球竞争力

    晶盛机电表示，未来将继续聚焦半导体与新能源两大核心赛道：在半导体领域，持续推进大尺寸、高精密装备及材料的研发与产业化，深化国产替代；在光伏领域，围绕 TOPCon、BC 等新技术路线，完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，推进 EPD、LPCVD、PECVD 等设备的市场推广与验证；同时通过全球化产能布局与产业链一体化能力建设，进一步巩固行业地位，助力国内高端制造产业升级。