晶盛机电：碳化硅应用场景多元 高压与消费电子市场双驱动

    9 月 11 日至 12 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）举办投资者关系活动，易方达、南方基金、摩根士丹利基金、富兰克林邓普顿等国内外超 140 家知名投资机构参与调研。活动中，公司详细披露了半导体衬底材料领域的战略布局、碳化硅衬底业务进展及产能规划，其在 8 英寸碳化硅技术领先性、12 英寸技术突破及全球化供应能力等亮点，引发机构高度关注。

    半导体衬底 “三驾马车” 并行 技术规模双领先

    在半导体衬底材料领域，晶盛机电已构建起碳化硅衬底、蓝宝石衬底、培育金刚石三大核心产品的规模化产能矩阵。其中，蓝宝石材料凭借技术与规模的双重优势，持续巩固行业领先地位；碳化硅衬底业务表现尤为突出，8 英寸产品的技术成熟度与产能规模均处于国内前列，更已成功突破 12 英寸碳化硅晶体生长关键技术，为下一代大尺寸衬底产业化奠定基础。

    碳化硅应用场景多元 高压与消费电子市场双驱动

    作为第三代半导体材料的核心代表，碳化硅衬底的应用前景被市场广泛看好。据公司介绍，其碳化硅产品按特性分为两大方向：

    导电型碳化硅：制成的功率器件能适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能设备及轨道交通等高压大功率场景中，具备不可替代的应用潜力，是新能源产业升级的关键支撑材料；

    半绝缘型碳化硅：依托低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 5G/6G 基站射频前端器件的核心衬底，同时凭借出色的光学与热学性能，在 AR 眼镜、高端散热等消费电子终端领域开辟新赛道，未来增长空间广阔。

    碳化硅业务进展显著 国际订单与技术创新齐突破

    调研中，晶盛机电透露碳化硅衬底业务已进入规模化放量阶段：目前 6-8 英寸碳化硅衬底已实现量产销售，核心参数指标达到行业一流水平，且全球客户验证进展顺利，送样范围大幅提升，已成功获取部分国际客户批量订单，全球化市场布局迈出关键一步。

    在技术前沿探索上，公司同样成果丰硕 —— 已实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破并成功长出晶体；针对消费电子新需求，公司积极布局光学级碳化硅材料研发，当前已掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，正加速推进 12 英寸光学级碳化硅衬底产业化进程，有望抢占下一代材料技术制高点。

    全球化产能布局落地 强化供应链竞争优势

    为匹配碳化硅产业快速增长的市场需求，晶盛机电已启动多区域产能建设：在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目，夯实国内产能基础；着眼全球市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步提升国际供应能力；同时在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，通过产业链协同强化技术与规模优势。

    值得关注的是，依托晶体生长及加工设备的高度自给能力，公司实现了设备与工艺的深度融合，在技术调整、产能投放及成本控制上形成独特竞争优势，可灵活适配下游应用领域的探索需求，为业务持续增长提供保障。

    8 英寸碳化硅成产业主流 市场空间持续扩容

    对于碳化硅衬底市场发展趋势，晶盛机电判断，8 英寸导电型碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8 英寸规格切换。随着 8 英寸技术逐步成熟、产业生态持续完善，碳化硅功率器件在下游领域的渗透率将进一步提升。未来在规模降本、产能扩张及新应用场景驱动下，碳化硅产业整体市场空间将持续扩大，具备长期增长潜力。

    此次调研中，国内外机构的高度参与，不仅体现了市场对晶盛机电半导体衬底业务的认可，也反映出第三代半导体材料赛道的投资热度。随着公司技术创新、产能落地与市场拓展的持续推进，其在碳化硅领域的竞争优势将进一步巩固，有望在全球半导体材料产业升级中占据更重要的地位。