打造韧性和安全供应链：半导体领域要有紧迫感

    “美国对华半导体产业的遏制，有三种武器：第一是先进技术控制、第二是产品消费市场控制、第三是供应链控制”。近日，消息称美国将撤销国际芯片制造大厂三星、SK海力士和英特尔在中国取得美国半导体制造设备等所需用品的豁免许可。这意味着，美国日益更依赖于供应链“武器化”。

    对此，业内人士表示，我国电子信息产业，包括半导体、显示面板、LED等关键创新领域，加强具有韧性、布局合理、安全可控的供应链建设，将进一步成为行业增量提质的关键点。

    美国三板斧，最后一轮终于落地

    供应链控制与技术控制有何不同？举例来说，极紫外光刻机这类先进设备不准销售给中国大陆市场，属于典型的技术控制，即不允许高新技术或技术装备的转移。

    而供应链控制，则不限于“高技术”或对方尚未掌握的技术，而是直接针对具体的投资运作主体，实施物料剥夺。显然，在遏制战略中，不购买被遏制方的产品、或通过加关税削弱其产品竞争力，以及不授予其先进技术和装备，是更为直接有效的手段。相比之下，供应链的控制与限制则更为间接，甚至可能促成新供应链的形成。

    然而，供应链的控制与限制却能促进现有产能转移，尤其对成熟工艺产品更为有效。这也正是美国新一轮对在华外资半导体企业实施限制的核心目标。

    例如，在极端情况下，未来美国可能禁止英特尔的半成品进入国内市场，从而切断英特尔在华封测基地的运作——这种可能性是存在的。又或者，三星在华半导体工厂可能需要采购欧洲、韩国的部分材料和设备；通过限制这类采购，可定量影响三星在华产能。韩企已经表示，他们很难准确预测，一年中可能需要哪些零件来修复12个月内随时可能损坏的生产设备。可见，供应链武器化的核心目的是有效限制外资在华业务顺利运作，进而推动“外资在华相关业务向外迁移”。

    据美国彭博社9月8日报道，美国政府正考虑每年集中批准韩国三星和SK海力士向中国工厂供应芯片制造所需用品，作为此前撤销其豁免资格的“妥协”方案。这一做法实质是通过“有序收紧绳索”，既避免短期内对全球供应市场造成冲击，又彻底遏制相关企业在华扩产或升级，并持续削弱其产出能力、产品技术等级，最终迫使其将制造环节迁出中国。

    尤其在当前所谓韩美贸易协议谈判的关键阶段，以及韩国承诺的3500亿美元对美投资需具体项目落地的背景下，美国对三星和SK海力士在华资产出手，颇有一箭双雕的意图。

    “如果说技术限制、出口市场限制主要针对我国自主产业，那么供应链武器化则更直接作用于在华外资企业！”有分析认为，美国将遏制策略加速推向“盟友”，是其前期遏制战略效果不佳的必然结果，也是其最后的“预备选项”：使出最后的手段，距离其遏制战略破产也更近一步。

    用建设性对抗破坏性，强链进行时

    近日，工信部和市场监管总局联合发布的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》（以下简称《方案》）中，重点强调了产业链韧性和安全建设。全篇共提及“产业链”20次、“供应链”14次，产业链堪称是该方案中“曝光”次数最高的焦点内容。

    《方案》开篇提出“以产业高质量发展的确定性沉稳应对外部环境急剧变化的不确定性”……“持续提升关键核心技术、强化产业链供应链枢纽等‘硬实力’”。《方案》还安排了“编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局”……“全面开展服务器、打印机、存储、网络等供应链成熟度评估” ……“部署实施一批产业链质量强链项目，开展质量共性技术攻关，强化对产业链高质量发展的质量支撑”……“根据重点产业链和重点领域发展需求，举办专场活动加强融资对接，鼓励金融机构为重点企业量身定制金融产品”……等具体任务。

    业内人士指出，任何外部干扰都无法打破我国产业持续进步、发展的自然市场规律；企图以人为方式扭曲市场供应链、达到非正义竞争目的的手段，不会被基本的经济规律和技术规律所允许。通过持续技术开发，打造自主可控、安全强韧的供应链，我国产业有信心用内部的“建设”战胜外部的“破坏”。

    从哲学角度看，“破坏”固然更容易操作，但它不创造增量价值，而是消耗既有存量，注定无法长久；而“建设与发展”则通过创造增量价值，实现符合规律的良性积累，最终必然成功。——后者的案例，如日本在上世纪80年代的产业崛起，以及我国台湾目前半导体产业的领先地位等：破坏措施，总是“按下葫芦起来瓢”，只有坚持建设和发展，才能始终保持在优势和前列地位。

    例如，近日，博捷芯推出新一代MIP切割设备方案，旨在为LED产业Micro LED显示规模化量产提供技术支撑。当前，受Mini/Micro LED芯片微缩化趋势及二次封装的工艺要求，划片机需实现微米甚至亚微米级的精度。尤其是保障Micro LED芯片从短边50-26微米向未来更小的N微米进化，亚微米划片精度需求已经迫在眉睫。博捷芯核心设备BJX8160全自动精密划片机从“精度控制、效能提升、稳定保障”三大维度构建了差异化优势，可将切割精度控制在1μm、设备定位精度达0.0001mm，切割深度波动控制在≤±2.5μm，设备切割道宽缩小至0.06mm，既满足当前产品规格的高效生产需求，也能适应下一代产品的升级制造需求。

    再如，8月10日，奥来德全资子公司上海升翕光电科技有限公司向京东方第8.6代AMOLED生产线项目交付首批8.6代线性蒸发源设备。紧随其后，8月11日，成都拓维高科光电科技有限公司自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM）首件产品产出并交付京东方。作为下一代大尺寸OLED显示核心上游设备和材料，这两大技术突破，为我国相关产业在国际竞争中占据主动提供了有力支撑。

    又如，9月5日媒体透露，我国半导体装备产业龙头企业之一、深圳半导体新星新凯来订单额超百亿。预计新凯来工业（光刻机除外）今年收入可达45亿，2026年将飙升至75亿，2028年更是有望达到169亿元。今年3月上海SEMICON China 2025半导体展上，新凯来已展示了适用于X纳米先进工艺的除光刻机之外的6大类31款全套“半导体产业链”装备体系。其中，部分产品已经能支撑2纳米最先进工艺。

    至于光刻机产品，目前处于高度保密状态。不过公开资料显示，新凯来的前身——华为星光工程部，核心任务就是攻坚光刻机；新凯来还持有长光集智60%股权，后者的产品主要适配于先进光刻机……此外，新凯来在上海建有测试基地，若没有自主光刻机，其全流程测试将如何开展？

    总之，“产业链武器化”更似“饮鸩止渴”。作为技术封锁、市场封锁之后效率更低的“最后一招”，它必将迎头撞上我们“强链”的飞跃。如果三星或海力士在华产能，也选择中国自主产业链进行供给呢？即便部分外资产能因此退出我国市场，从某种角度看，这也是为新兴的本土产业链让出市场！因此，有行业上游人士对“供应链”武器化甚至表示“还有这好事”——敌人的疯狂恰似黎明前的黑暗，意味着曙光将至、朝阳普照的时刻即将来临！