晶盛机电：半导体装备订单充裕，碳化硅业务获国际订单突破

    9 月 23 日至 24 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）在杭州举办投资者关系活动，董事长曹建伟、投资者关系代表林婷婷接待了南方基金、东吴证券、中信证券等多家知名机构投资者。活动中，公司围绕半导体装备订单、业务布局及碳化硅等核心领域进展展开详细说明，彰显在半导体与新能源装备赛道的核心竞争力。

    半导体装备：订单充裕 国产化布局全覆盖

    受益于半导体行业持续发展及国产化进程加速，晶盛机电半导体业务呈现强劲增长态势。截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额已超 37 亿元（含税），订单储备充裕为业务增长奠定坚实基础。

    在半导体集成电路装备领域，公司已实现 8-12 英寸大硅片设备的国产化突破，并构建起全链条设备供给能力。其中，硅片制造端涵盖全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机等）、晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机等）以及外延设备、清洗设备等关键装备，且所有设备均已实现批量销售。值得关注的是，公司长晶设备在国产设备市场中占据领先的市占率，核心客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅等头部半导体材料制造企业。

    同时，公司进一步向芯片制造与先进封装领域延伸，布局了减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，以及应用于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备等，凭借差异化工艺与技术优势服务下游客户。

    碳化硅业务：技术领跑国内 获国际订单突破

    作为第三代半导体材料的核心代表，碳化硅衬底材料的应用前景成为机构关注焦点。据介绍，导电型碳化硅材料制成的功率器件可适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景潜力巨大；同时其优异的光学与散热特性，使其在 AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴领域成为技术突破的关键材料。

    晶盛机电在该领域已实现关键突破：目前 6-8 英寸碳化硅衬底已达成规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平，其中 8 英寸产品技术与规模稳居国内前列。更值得一提的是，公司 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术已实现突破，相关产品各项技术指标达到行业先进水平。

    依托晶体生长及加工设备的高度自给能力，公司实现设备与工艺的深度融合，在技术调整、产能投放及成本控制上形成竞争优势。目前，公司正积极推进碳化硅衬底的全球客户验证，送样范围大幅扩大，验证进展顺利，并已成功斩获部分国际客户的批量订单。

    光伏装备：产业链闭环 技术规模双领先

    在新能源光伏装备领域，晶盛机电已构建起覆盖硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，成为兼具技术与规模优势的领先光伏设备供应商。这一全链条布局能力不仅增强了公司对行业需求的快速响应能力，更在光伏产业持续发展的背景下，为公司业绩提供了稳定支撑。

    此次调研吸引了南方基金孙鲁闽、钟赞等多位基金经理，以及东吴证券、西部证券、中信证券等机构分析师参与，充分体现了资本市场对晶盛机电在半导体与新能源装备领域布局及发展前景的高度关注。未来，随着半导体国产化深化与碳化硅、光伏产业的持续增长，公司有望进一步释放增长潜力。