卡莱特 Mica 产线自动化检测：点亮微距Micro LED显示 “智造引擎”

    Micro LED显示技术的发展，正在推动LED直显大屏进入“极限参数”时代：包括点间距突破0.6mm微距的极限间距、每平米屏幕面积极限像素规模、高质量视听应用对画质性能的极限需求……日益让LED显示从制造到现场工程，成为追求极致完美的“艺术创作”。

    近乎严苛的品质要求，特别是在倒装COB、MIP-GOB等先进封装领域，如何“高效”征服混光、分光、分色、墨色分选，以及缺陷发现与修复的技术壁垒，确保屏幕显示的均匀性与一致性，成为行业发展提质增速的关键。卡莱特Mica产线自动化校正解决方案，以及基于AI和人工视觉技术的先进校正工具，正在成为驱动LED显示“极限”制造升级的关键引擎。

    极限时代之痛：不仅是一致性，更是效率挑战

    过去3年，COB（Chip on Board）封装技术以其高可靠性、无缝拼接、优异防护性等优势，迅速成为微间距LED显示（尤其是点间距P1.2及其以下）的主流选择，市场成长连续翻番。但是，COB或者GOB这类面板化的封装，在拥有体验优势的同时，也面临显著挑战：

    例如，墨色一致性、混光与分光分色难题——大量芯片密集排列，其固有的亮度（Lv）与色度（x, y）微小差异，在近距离观看时会被显著放大。而微间距LED产品，正越来越多地在更近的观看距离上得到广泛应用。点间距变小、清晰度增强、观看距离更近，让肉眼更容易发现显示瑕疵。同时，4K等超高清内容对显示品质要求更高，虚拟仿真或者高端会议对画面完美性需求更高——传统抽检或人工目视分选方式已经无法满足市场需求。

    更为重要的是，随着点间距微缩，即便是150英寸的屏幕尺寸，也可能是4K分辨率、2400万+的单屏LED晶体颗粒数量。这让一致性分拣的效率和精度都必须大幅提高，才能适配新的产品应用需求。——速度与精度是产线检测系统的生命线。

    卡莱特深刻洞察行业痛点，凭借在LED显示校正领域近二十年的技术积累，创新性地推出了Mica产线自动化校正与墨色分选解决方案。该方案并非单一设备，而是一个深度融合硬件、软件、算法与智能管理的完整生态系统，为COB、GOB乃至更广泛的LED显示制造提供了一站式“智检”解决方案。

    其中，卡莱特基于AI技术和人工视觉分析，实现了高速检测、大规模像素并行检测和多参数指标并行检测，极大地提升了检测系统的工作效率。卡莱特CCM6000工业相机单区可采集3840x2160 LED灯点，采用USB3.0作为其数据传输接口，具有高达2.5Gbps的传输速度，一个箱体校正仅需约1分钟，相机中的CIE1931-XYZ滤光片精准地模拟了人眼对屏幕亮度和颜色的感知，还原真实的视界，而且单次流程即可自动完成高亮和低亮等多种信息采集。Mica产线整体亮度校正约220pcs/h，色度校正约120pcs/h，效率大幅提升。特别值得一提的是，卡莱特Mica产线也支持引入第三方相机，确保了企业原有资产继续发光发热。

    在精度方面，相机搭载了16bit高精度感光芯片，配合恒温制冷系统，具有极高的采集精度和稳定性，可精准采集屏幕上每颗灯珠的亮色度信息。其最低亮度采集可低至0.01nit，亮度校正精度达±1%，色度校正精度达±0.003。高精度校正特别对近距离超高清应用屏展现出极大的友好性，切合未来LED显示在会议、教学、车载和TV市场的应用需求。

    卡莱特还进一步升级了精准校正的“算法芯”。例如，新一代梯度融合算法：突破传统整屏校正、单箱体校正的局限，实现模组间和箱体间无色差、无缝过渡任意拼接，无需现场二次校正，有效解决校正效果与位置相关的问题。其智能热效应补偿算法，则能实时监测并精准建模LED在工作状态下的温漂特性，在校正数据生成环节即进行超前补偿，确保屏幕在长时间点亮后，色彩依然稳定一致。这些算法升级，不仅是从单一产品的可靠和高品质出发，更是从最终用户工程角度出发，确保了“高效率”和“高性能体验”，实现了整个产业链的提质增效。

    卡莱特校正系统，更是面向行业最新的技术需求不断创新。例如，其独家虚拟像素校正技术，针对采用虚拟像素技术（含4in1, IMD）提升分辨率的屏体，率先攻克了其物理像素与逻辑像素映射复杂、校正难度高的难题。显著提升虚拟像素屏体的产出效率和呈现质量。

    Mica方案还智能化、自动化与高度兼容，通过自动扫码或工业标签识别模组身份信息，中央集成管理平台统一调度产线设备，云端服务器海量数据归集，图形化可视操作界面，预设模式一键式操作等等，实现了高效制造流程的重塑，全面切合目前LED集成过程日益无人化、程式自动化的趋势。

    此外，卡莱特还积极研究AI技术、AI智能学习与分类在校正系统中的应用。将海量大数据的积累，进一步转化成效率工具，系统自动学习标准模组的墨色特征，并据此对检测模组进行智能分类分级，实现更为高效、精准的分选过程，实现全流程完整数据管理和可追溯，高度兼容COB、MIP、SMD、GOB等多种封装技术，确保产线高效运行。

    落地生花：效能倍增器得到行业客户高度认可

    卡莱特Mica方案的价值，已在众多行业领军企业的生产线上得到有力验证，为洲明科技、利亚德、强力巨彩、蓝普视讯、鸿利、惠科、康佳等多家LED头部企业的全球市场竞争提供了关键助力。

    例如，希达电子作为最早引入Mica方案的厂家之一，落地一年间累计完成数十万片模组的校正与墨色分选。希达电子拥有20年的COB产品研发与制造历史。近年来在超微间距市场持续打破行业发展瓶颈，推出迭代性新品，如近期希达展示了≥3500cd/m²亮度的超亮P0.7 Micro LED MIP 产品、虚拟像素P0.3 COB超微间距可量产产品，持续引领行业高标准升级。

    采用卡莱特Mica产线检测方案后，希达电子在产品品质、制造效率上实现再次提升。尤其是制造效率上，面对2023年以来海内外市场COB产销大幅增长、高效率低成本成为重点的背景下，希达坚持高品质为先。依托先进管理和检测技术，实现了“价格差变小”、“质量优势扩大”的竞争力升级。业内人士也指出，品质关是生命线，目前COB的加速普及实际上并没有“雨露均沾”，而是在持续推动成本不断降低、品质不断升级下，市场份额向头部企业集中。希达电子对卡莱特检测设备给出“设备优异的性能不仅保证了我们的出货品质，还提高了员工工作舒适度”的高度评价。

    作为国内视频处理算法与LED显控方案的核心创新企业，卡莱特将持续推动LED高新显示技术普及应用视为己任，不断推出精准、高效、智能、灵活的产业亟需终端与解决方案，构建起以视频算法为基础、多重应用为外延、“视听即服务”的产业框架，持续拓展LED显示产业链赋能深度与价值空间，在超大分辨率应用、会议系统、大屏播控、屏幕监控运维、高端接收以及MLED校正等多个关键领域持续获得技术突破。

    据悉，目前卡莱特在多个战略新技术方向深度布局。包括AI与视音频技术的结合，持续探索利用人工智能（AI）和机器学习（ML）进一步优化视频处理算法，驱动更智能的应用迭代。例如，全新LEDOS系统就深度集成AI画质算法，实现AI超分辨率、AI画面补帧、AI调屏等应用的全新升级。同时，卡莱特更强调显控的全过程实践，构建从智造到智用的全链视频处理技术与供应链体系，如深度打通校正、墨色分选数据与工程现场屏体调试环节，实现全产业链的技术能力与体验品控的闭环。

    此外，卡莱特不断适应新型显示、新型应用需求的发展：积极布局Micro LED、量子点LED、钙钛矿LED、全息LED显示等前沿显示技术所需的更精密检测校正、色彩科学与算法、应用处理器及现场工程方案。

    在追求显示极致视觉体验的征途上，屏幕背后的“检测、调校与信号处理”战争，在Micro LED极限化、多样性应用爆发的时代，将持续升级。卡莱特Mica产线自动化校正方案，以其卓越的精准性、革命性的效率，融合智能化与全过程品控理念，持续驱动LED显示产业从“制造”迈向“智造”的创新高潮，为全球LED显示产业的高质量发展注入更强劲的创新动能。