公司拟向控股股东深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）（下称 “慧达富能”）非公开发行股票，募集资金总额不超过 2.5 亿元，扣除发行费用后将全部用于补充流动资金，本次发行将进一步巩固公司控制权稳定性，增强资金实力以支撑业务发展。 …详情>>
披露控股子公司上海精测半导体技术有限公司（下称 “上海精测”）对外投资建设项目的最新进展，上海精测已与上海宝冶集团有限公司（下称 “上海宝冶”）正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达 2.8815 亿元，项目建设进程将全面提速。 …详情>>
近日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，证券简称：士兰微）发布对外投资进展公告，披露公司就 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，与相关方签署《投资合作补充协议》，对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（下称 “士兰集华”）的出资主体、股权结构等事项进行调整，为项目建设运营进一步夯实资金与合作基础。 …详情>>
拟以自有资金向江苏霍克海默光学科技有限公司（下称 “霍克海默”）增资或收购其控股股东闫新持有的股权，实现对霍克海默的收购，相关收购比例将以正式协议为准。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组及重组上市，且在公司董事会权限内，无需提交股东会审议。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营收 19.37 亿元，同比增长 31.28%；归属于上市公司股东的净利润 3.01 亿元，同比增长 71.12%；扣除非经常性损益后净利润 2.74 亿元，同比增长 70.48%；基本每股收益 0.96 元，同比增长 70.62%，各项核心财务指标均实现显著增长，经营业绩表现亮眼。 …详情>>
拟与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，自筹资金在当地投建飞凯材料（池州）生产基地项目，总投资额约 10.00 亿元，进一步丰富产品矩阵、深化产业链垂直布局。 …详情>>
公司紧抓 AI 服务器市场发展机遇，凭借成熟的市场布局与产品布局，实现营业收入、净利润双增长，资产规模与股东权益同步提升，整体经营保持稳健发展态势。 …详情>>
公告显示，本次交易中除印度业务资产包因协议履行争议进入仲裁程序外，其余标的资产均已完成权属变更登记，且无仲裁诉讼相关事宜。 …详情>>
近日，福建福晶科技股份有限公司（证券代码：002222，证券简称：福晶科技）发布 2025 年度业绩快报，公司 2025 年经营业绩实现稳健增长，主营业务发展态势向好，超精密光学元件业务更是迎来快速增长。 …详情>>
安徽中飞科技有限公司（下称 “安徽中飞”）与青岛汇铸创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）（下称 “青岛汇铸”）共同出资 3 亿元，在青岛市市北区设立合资公司，合作打造红外光学探测及整机制造项目。本次对外投资不构成关联交易及重大资产重组，无需提交公司股东会审议。 …详情>>
拟出资 3500 万元在郑州布局光电子元器件制造基地项目，进一步完善公司产能布局，提升光通信无源光学元器件订单交付能力。 …详情>>
公司旗下马来西亚孙公司已完成注册登记，取得马来西亚 SURUHANJAYA SYARIKAT MALAYSIA (SSM) 签发的注册登记证明文件，这也意味着公司的海外投资布局迈出实质性步伐。…详情>>
公司拟参与竞买杭州市滨江区一处房产及配套车位使用权，本次交易拟使用自有资金和募集资金合计不超 3.66 亿元，其中募集资金使用金额不超 3.4913 亿元。 …详情>>
公司拟以自有资金出资 40000 万元，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙，拟定名，以实际注册登记为准）约 25.87% 的基金份额，进一步布局集成电路前沿技术领域，把握行业发展机遇。本次投资事项已通过公司第五届董事会第九次会议审议，无需提交股东会审议，且不构成关联交易及重大资产重组。 …详情>>
集团预期该年度录得未经审核股东应占综合溢利约 350 万美元至 400 万美元，较 2024 年同期的 1010 万美元，同比减少约 60% 至 65%。 …详情>>
近日，上海富瀚微电子股份有限公司（证券代码：300613，证券简称：富瀚微；债券代码：123122，债券简称：富瀚转债）发布公告，披露公司全资子公司江阴芯诚电子科技有限公司（下称 “江阴芯诚”）拟对外投资魔芯（杭州）科技有限公司（下称 “魔芯科技”），且该事项构成与关联方共同投资的关联交易，相关议案已获公司董事会审议通过。 …详情>>
本次拟募集资金总额不超过 312,703.05 万元，将重点投向半导体设备研发及补充流动资金，进一步夯实公司在集成电路专用设备领域的核心竞争力。 …详情>>
公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向并拟签订《投资协议书》，项目总投资约 10 亿元，同时终止 2022 年签订的原探针卡项目投资协议及补充协议，原协议未履行内容不再履行，双方互不承担相关责任。…详情>>
项目总投资预计 150,000 万元，资金来源为公司自有资金及自筹资金。相关事项已通过公司第四届董事会第一次会议审议，无需提交股东会审议，且本次投资协议不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。…详情>>
本次募资 29.59 亿元将精准投向三大方向，其中半导体存储测试设备研发及产业化智造项目拟使用募资 8.21 亿元，该项目包含产业化智造和技术研发两个子项目，拟分别投入募资 4.40 亿元、3.81 亿元；高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目拟使用募资 15.38 亿元；补充流动资金拟使用募资 6.00 亿元。公司表示，可根据项目进度、资金需求调整投入顺…详情>>
因本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需补充提交
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