近日，广东伊帕思新材料科技有限公司（下称“伊帕思”）AI高速覆铜板及封装载板基材项目在广东省鹤山市正式签约落地。该项目总投资约25亿元，聚焦AI算力与半导体封装核心材料领域，建成后将进一步完善华南地区高端半导体材料产业链布局，为国产芯片封装产业突破提供关键支撑。 …详情>>
上海龙旗科技股份有限公司于 2025 年 11 月 25 日发布公告，其全资子公司上海龙旗智能科技有限公司已于 11 月 24 日与相关方签署《上海瓴智新创创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，拟以自有资金 3000 万元认缴该基金份额，占基金认缴出资总额的 23.08%。 …详情>>
公司详细介绍了核心业务布局，目前主营功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂三大品类产品。其中，功能性电子材料作为当前主营业务，广泛应用于消费电子、AI 智能硬件、汽车电子、医疗电子等领域，可实现粘接、导热、导电、屏蔽等功能及器件保护功能，公司将持续拓展新客户与应用场景，有望保持稳健增长。 …详情>>
2025 年 11 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材）以电话会议形式召开投资者关系活动，副总经理、董事会秘书沈一涛代表公司接待了东方财富证券、建信基金、汇丰基金、鹏华基金、中信建投自营等机构的投资者代表，就公司业务布局、子公司产能、产品供应及销售定价等核心问题进行详细介绍与回应。 …详情>>
近日，全球智能机器人独角兽企业思灵机器人Agile Robots正式推出全尺寸工业级人形机器人Agi…详情>>
在全球化的浪潮与“一带一路”倡议的纵深推进下，中国企业出海已从“可选项”变为许多行业生存与发展的“必…详情>>
香港联交所上市企业中联发展控股集团有限公司（股份代号：264，下称 “中联发展”）于 2025 年 11 月 21 日自愿刊发公告，宣布公司与龙腾半导体股份有限公司（下称 “目标公司”）单一最大股东及董事长徐西昌签订不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多 100% 股权，其中包括徐西昌直接持有的 24.81% 股权，徐西昌已同意沟通促成其他股…详情>>
2025 年 11 月 24 日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券简称：芯源微）举办 2025 年第三季度业绩说明会，董事长董博宇先生、董事及执行委员会主席邓晓军先生等公司管理层出席，向广大投资者详细披露了三季度经营情况、合作布局、技术规划及未来发展方向。 …详情>>
国内车灯行业迎来“LED替代”的黄金周期，国产车用LED凭借技术突破与成本优势，逐步打破国际品牌垄断，在主流车企的供应链中占据重要地位…详情>>
近日，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）“平板显示及半导体用掩膜版”佛山生产基地项目投产仪式在佛山市南海区丹灶镇隆重举行。这个总投资达35亿元的重点产业项目，落子环两江先行区核心区的丹灶镇南部园区，不仅为丹灶半导体产业发展注入强劲动能，更填补了华南地区高端掩膜版生产的行业空白，为国产芯片和显示屏制造提供关键…详情>>
在 AI 端侧领域，鹏鼎控股已构建覆盖 AI 手机、AI PC、AI 眼镜等产品的全场景矩阵，成为全球 AI 端侧产品供应链的核心参与者。同时，公司依托 ONE AVARY 产品平台，加快在 AI 服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推进 AI 产业纵深发展，为未来增长注入多重动力。 …详情>>
作为工业机器人领域的深耕者，蓝思科技在具身智能赛道已形成完整布局。公司长期聚焦工业机器人关键技术研发，自主实现六轴机器人、AOI 视觉检测机器人等产品的研发与量产，具备从概念设计到批量制造的全流程能力。…详情>>
近日，苏州赛伍应用技术股份有限公司（证券代码：603212，证券简称：赛伍技术）发布公告，披露公司董事陈浩先生因公司治理结构调整及个人原因辞职，同时通过职工代表大会选举邓建波先生担任职工代表董事，相关任职程序符合法律法规及公司章程规定。 …详情>>
2026年，数字化转型已成为企业发展的必经之路，官网作为企业核心数字名片，其建设质量直接决定品牌
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