美迪凯2025年营收同比增长36.72% 聚焦光电半导体核心赛道

    3月30日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（股票代码：688079，简称 “美迪凯”）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 6.64 亿元，同比增长 36.72%；归属于上市公司股东的净利润为 - 1.57 亿元，较上年同期亏损扩大 0.55 亿元；基本每股收益 - 0.39 元。

    尽管业绩仍处于亏损状态，但公司在半导体相关业务领域实现显著突破，经营活动产生的现金流量净额达 1.36 亿元，同比大幅增长 77.14%，展现出良好的业务发展韧性。

    多业务板块协同增长 半导体相关业务成核心驱动力

    2025 年，美迪凯聚焦半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测等核心业务板块，多业务协同发力推动营收增长。其中，半导体封测业务销售收入增加 0.94 亿元，半导体声光学业务销售收入增加 0.87 亿元，成为营收增长的主要引擎。值得关注的是，公司 2025 年 11 月实现半导体工艺键合棱镜量产交付，贡献销售收入 0.11 亿元；MEMS 器件（MicroLED 等）也实现小批量生产，新增销售收入 425.58 万元，为公司业绩增长注入新动力。

    从产品结构来看，半导体声光学产品实现营业收入 1.87 亿元，同比增长 68.68%，毛利率达 35.13%；半导体封测产品营业收入 1.61 亿元，同比大幅增长 140.66%；精密光学零部件营业收入 1.38 亿元，同比增长 48.88%。多品类产品的稳步增长，彰显了公司 “光学 + 半导体” 融合发展战略的成效。

    研发投入持续加码 核心技术构筑竞争壁垒

    作为技术驱动型企业，美迪凯 2025 年持续加大研发投入，全年研发费用达 1.37 亿元，较上年增加 0.29 亿元，研发投入占营业收入的比例为 20.58%。公司在半导体声光学、半导体封测、微纳光学等多个领域取得关键技术突破，自主研发的真空塑封技术使单颗芯片加工成本降低 10% 左右，成品耐高温能力达 350 摄氏度以上，优于行业普遍水平；TGV（玻璃通孔工艺）实现最小 5μm 孔径加工，射频芯片封装厚度可达 0.375mm，晶圆减薄最薄至 25μm，均处于行业领先水平。

    截至 2025 年末，公司累计申请境内外专利 375 项，授权专利 281 项，有效专利 251 项，核心技术涵盖半导体声光学设计及加工、半导体微纳电路加工、精密光学加工等全制程工艺，为公司产品升级和市场拓展提供了坚实的技术支撑。公司现有专职研发人员 161 人，占总人数比例为 11.37%，形成了一支专业覆盖全面、经验丰富的研发团队。

    全球化布局稳步推进 未来聚焦三大发展方向

    市场布局方面，美迪凯坚持 “国内深耕” 与 “海外拓展” 双线并进。2025 年，公司境内业务实现营业收入 4.79 亿元，同比增长 60.92%；境外业务实现营业收入 1.64 亿元，保持稳定发展态势。公司已与汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等知名企业建立长期合作关系，同时与佳能、尼康、海康威视等行业龙头保持业务合作，客户资源优势显著。

    对于 2026 年发展规划，公司将聚焦光电半导体核心赛道，推进半导体工艺键合棱镜、MicroLED 等新产品的产量爬坡，深化产业链上下游战略合作；持续拓展海外市场，依托本地化团队提升全球服务响应能力；深化自动化、信息化与智能化融合应用，推进生产基地数字化升级，提升全链条运营效率与质量管控水平。

    报告同时提示，公司目前面临业绩亏损、核心技术人员流失、客户集中度较高、汇率波动等风险。未来，公司将通过强化技术研发、优化产品结构、拓展客户群体等方式，积极应对行业竞争与经营挑战，致力于成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。