中芯国际 2025 年业绩稳步增长 营收破 673 亿元 研发投入持续加码

    2026 年 3 月 26 日，中芯国际集成电路制造有限公司（股票代码：688981.SH/00981.HK）发布 2025 年年度报告。作为中国大陆集成电路制造业领导者，公司在成立 25 周年之际实现高质量发展突破，经营业绩再上新台阶，持续巩固全球纯晶圆代工企业第二的市场地位。

    核心业绩稳步增长 经营质效持续向好

    2025 年，中芯国际顶住外部复杂环境压力，聚焦主业深耕晶圆制造，经营业绩表现亮眼。报告期内，公司实现营业收入 673.23 亿元，同比增长 16.5%；归属于上市公司股东的净利润 50.41 亿元，同比大幅增长 36.3%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 41.24 亿元，同比增长 55.9%，盈利能力显著提升。

    产能建设方面，公司稳步推进产能扩建，折合 8 英寸标准逻辑的月产能规模突破 100 万片，全年产能利用率增至 93.5%，同比提升 8 个百分点，产能优势进一步凸显。尽管折旧大幅增长，公司毛利率仍提升至 21.6%，同比增加 3 个百分点；净利率达 10.7%，较上年增加 1.4 个百分点，盈利质量持续优化。

    从季度表现来看，公司经营保持稳健态势，2025 年四个季度营业收入分别为 163.01 亿元、160.47 亿元、171.62 亿元和 178.13 亿元，整体呈现逐季回升态势。全年销售晶圆数量（折合 8 英寸标准逻辑）达 969.7 万片，同比增长 20.9%，销量增长成为营收增长的核心驱动力。

    技术研发持续加码 核心竞争力不断强化

    作为技术密集型企业，中芯国际始终将研发创新作为核心战略，2025 年研发投入达 55.19 亿元，占营业收入比例 8.2%。公司持续完善技术创新体系，推进工艺迭代与产品升级，多个技术平台研发项目按计划推进，其中 28 纳米超低漏电平台已发布新一代设计工具包并导入产品验证，28 纳米嵌入式闪存工艺平台完成关键工艺开发，65 纳米射频绝缘体上硅工艺平台性能大幅提升，一系列技术突破为公司拓展市场奠定坚实基础。

    研发团队建设成效显著，截至 2025 年末，公司研发人员达 2403 人，占总员工数的 12.0%，研发人员平均薪酬同比有所增长。强大的研发投入换来了丰硕的知识产权成果，截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计获得授权专利 14511 件，其中发明专利 12621 件，集成电路布图设计权 94 件，完善的知识产权体系构筑了坚实的技术壁垒。

    此外，公司积极协同产业链上下游开展合作，成立先进封装研究院，打造平台式生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，助力行业高质量发展。

    多元布局应对挑战 2026 年剑指持续增长

    面对全球半导体产业格局变化与地缘政治等外部挑战，中芯国际通过国际化运营与产业链协同布局增强抗风险能力。公司组建了国际化管理团队与人才队伍，在全球多地设立市场推广办公室，构建辐射全球的服务网络；同时高度重视供应链安全，建立了成熟的供应商管理体系，保障生产经营稳定。

    报告期内，公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展夯实基础。根据年度报告，中芯南方注册资本将由 65 亿美元增加至 100.77 亿美元，增资完成后将进一步优化财务结构，增强发展后劲。

    展望 2026 年，公司将聚焦十大重点任务，围绕 "守安全、抓项目、强技术、拓增量" 等核心方向，巩固拓展优势领域，破除瓶颈制约。在行业趋势方面，随着人工智能、数据中心、自动驾驶等领域需求爆发，以及产业链在地化转换加速，本土中高端芯片制造需求持续提升，公司凭借在 BCD、模拟、存储、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与客户资源，有望持续受益。公司预计 2026 年销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与 2025 年大致持平。

    中芯国际董事长刘训峰表示，2026 年是产业发展的战略机遇期和窗口期，公司将推动 "一个中芯、全球运营" 的战略布局取得更大突破，努力创造新时代的新辉煌，回报全体股东与社会各界的支持与信任。