总投25亿元！伊帕思AI基材项目落户鹤山 助力半导体封装产业升级

    近日，广东伊帕思新材料科技有限公司（下称“伊帕思”）AI高速覆铜板及封装载板基材项目在广东省鹤山市正式签约落地。该项目总投资约25亿元，聚焦AI算力与半导体封装核心材料领域，建成后将进一步完善华南地区高端半导体材料产业链布局，为国产芯片封装产业突破提供关键支撑。

    作为国家高新技术企业与专精特新企业，伊帕思此次落子鹤山的项目颇具战略意义。据项目负责人介绍，项目核心建设内容涵盖AI高速覆铜板、BT覆铜板、类ABF膜等高端基材的研发中心及自动化生产设施，产品将精准对接IC封装、AI算力通信高速传输、LED显示封装等当前产业热点领域，可有效缓解国内高端封装材料市场供需缺口。

    项目采用分期建设模式推进，投资与效益规划清晰。首期计划投资10亿元，建成后预计年产值可达14亿元；二期追加投资15亿元，投产后将新增年产值约16亿元，两期全部达产后年总产值有望突破30亿元，同时可带动数百个高端就业岗位。这种阶梯式建设模式既保障了项目推进的稳健性，也能快速响应市场对AI基材的迫切需求。

    此次项目落地并非伊帕思与鹤山的首次携手。目前，伊帕思已在广州黄埔知识城设立总部与研发中心，并在江门鹤山布局了江门伊帕思、江门嘉钡两家子公司，形成了“研发总部+生产基地”的完善布局，其生产的BT载板基材、AI算力高速传输基材等产品已稳定供应半导体封装领域头部企业。

    值得关注的是，伊帕思在高端封装材料领域已具备显著技术优势。就在今年9月，该企业凭借Low CTE（低热膨胀系数）类BT材料解决方案斩获“国产创新材料技术先锋奖”，其自主研发的核心产品在性能上与国际同类产品持平，同时将交货周期压缩至行业更优水平，成功破解了长期困扰行业的“高端材料交货难”痛点。依托十年技术积淀，伊帕思的产品已应用于FCBGA、FOWLP等先进封装工艺，以及高性能AI服务器领域，成为国产半导体材料供应链的重要力量。

    鹤山相关负责人表示，此次25亿元重大项目的签约，既是伊帕思深耕半导体材料领域的战略选择，也是当地打造高端制造产业集群的重要突破。未来，当地将持续优化营商环境，为项目建设提供全流程保障，推动项目早日投产达效，助力粤港澳大湾区半导体产业实现高质量发展。

    业内人士分析，当前全球AI算力需求爆发式增长，带动AI服务器、高端IC载板等产业链环节加速扩张，覆铜板作为核心基础材料市场需求旺盛。伊帕思项目的落地，不仅将提升国产高端覆铜板的供给能力，更将推动我国在BT覆铜板、类ABF膜等“卡脖子”领域的自主化进程，为半导体产业升级注入强劲动力。