华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。 …详情>>
近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
秋意正浓，阳光正好。11月19日，一场简单而温馨的教育公益活动在安徽省示范高中——合肥市第八中学举行…详情>>
在软件工程加速迈入 3.0 时代的今天，AI 大模型与 Agent 技术无疑是重塑数字基…详情>>
香港作为国际金融中心的数字化转型正进入深水区，特别是虚拟银行、数字钱包以及日益成熟的数字资产平台，共…详情>>
公司董事长、总经理文宏福，董事、副总经理、董事会秘书文雅，副总经理、财务总监毛春海，独立董事 YANG EILEEN JIANXUN 共同出席，就公司前三季度经营成果、财务状况及投资者关心的热点问题与线上投资者进行深入交流。 …详情>>
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。 …详情>>
2026年，数字化转型已成为企业发展的必经之路，官网作为企业核心数字名片，其建设质量直接决定品牌
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