康达新材多维度攻坚高端材料领域：ITO 靶材突破进口替代 半导体 IGBT 业务迎双重利好

    2025 年 9 月 19 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材）在 2025 年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会上，披露了公司在显示材料、ITO 靶材及半导体 IGBT 领域的最新进展。作为国有控股企业，公司正以技术突破为核心，加速高端材料进口替代，推动第二、第三增长曲线落地，为行业发展注入新动能。

    ITO 靶材突破进口替代 显示材料业务进入放量期

    在显示材料赛道，康达新材控股子公司惟新科技已实现关键突破。据披露，惟新科技 “年产 30 吨高品质 ITO 靶材项目” 已正式建设完成，其产品性能对标进口同类靶材，在电阻率、致密度等核心指标上更优于行业同等规格标准，成功打破国外企业在高端 ITO 靶材领域的技术垄断。

    目前，该 ITO 靶材正全力推进商业化落地：一方面着力开展 OLED 显示面板前端企业的全流程测试，验证产品在高端显示场景的适配性；另一方面积极对接国内头部显示面板企业，推动产品进入核心供应链，为后续规模化供货奠定基础。

    与此同时，公司显示材料业务已形成 “ITO 靶材 + 氧化铝靶材” 双产品矩阵。2025 年半年度报告显示，公司显示材料营收即由这两类产品销售构成。其中，氧化铝靶材的应用场景进一步延伸至集成电路（IC）制造领域，可用于沉积绝缘层与介电层，有效隔离电路干扰、减少电流泄漏，提升芯片产品的可靠性与耐久性，且目前已根据客户实际订单需求实现稳定供货，成为显示材料业务的重要增长支撑。

    半导体 IGBT 迎政策东风 收购整合加速战略升级

    在半导体领域，康达新材的 IGBT 业务正迎来政策与产业整合的双重机遇。近期商务部对美国模拟芯片启动低价反倾销调查，这一举措将直接限制美国低价模拟芯片的进口规模，为国内 IGBT 企业创造更稳定的定价环境。公司表示，反倾销调查有望进一步推动下游厂商将订单转向本土供应链，助力国产 IGBT 市场份额提升，为公司相关业务拓展提供有利政策窗口。

    产业整合层面，康达新材正以 “内生 + 外延” 双轮驱动模式推进半导体布局。目前，公司正积极、有序开展对北一半导体科技 (广东) 有限公司的全面尽职调查、审计及评估工作，拟通过现金方式收购其不低于 51% 的股权，若收购完成，将直接获取北一半导体在 IGBT 领域的技术与产能资源，快速切入半导体制造核心环节。同时，公司已支付收购成都中科华微电子有限公司的第一期股权转让款，相关工商变更与股权交割手续正在推进中，进一步完善半导体材料产业链布局。

    对于收购资金保障，公司明确采用 “自有资金 + 并购贷款” 的组合方式，严格匹配资金期限与投资周期，在控制负债风险的同时，确保战略投资稳步推进。据介绍，收购北一半导体是公司打造 “第三增长曲线” 的关键举措，将与公司现有半导体材料布局（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、LTCC 陶瓷材料等）形成协同，加速向半导体产业战略转型升级。

    聚焦高端材料赛道 长期价值与股东回报并重

    从战略规划来看，康达新材已构建 “胶粘剂与特种树脂新材料为主链、高端电子信息材料为第二增长曲线、半导体产业为第三增长曲线” 的发展格局。在高端材料进口替代的大背景下，公司不仅在 ITO 靶材、显示材料、IGBT 领域持续突破，还在 CMP 抛光液（氧化铈产品正开展内部测试）、LTCC 陶瓷材料（低温共烧陶瓷生料带实现进口替代，成为新研装备项目单一国产生料带供应商）等领域同步推进，形成多维度技术护城河。

    公司强调，将始终把股东回报理念融入经营管理全流程。2025 年上半年，公司已实现营业收入 22.58 亿元（同比增长 65.75%）、归属于上市公司股东的净利润 5117.37 万元（同比增长 190.56%），业绩增速显著。未来，公司将继续通过技术创新、市场拓展与成本控制，巩固高端材料领域竞争力，推动市值与内在价值协同增长，与投资者共享产业发展成果。

    后续，康达新材将持续披露 ITO 靶材测试进展、半导体收购项目动态等关键信息，投资者可关注公司在指定媒体发布的正式公告，了解业务落地最新动态。