崇达技术：上半年营收增超20%，多举措应对成本压力

    近日，崇达技术股份有限公司（证券代码：002815，证券简称：崇达技术）举办投资者关系活动，接待中信证券、交银施罗德基金、高毅资产、易方达基金、兴全基金、博时基金等数十家知名机构代表，涵盖公募基金、私募基金、保险资管及外资机构。公司董事、副总经理、董事会秘书余忠，证券事务代表朱琼华出席活动，就公司 2025 年上半年经营业绩、盈利能力改善路径、产能规划、子公司发展及海外市场应对等核心议题，与投资者展开深度交流，全程严格遵循信息披露规定，未涉及未公开重大信息。

    上半年经营：营收保持高增 毛利率受原材料价格拖累

    交流会上，崇达技术首先披露 2025 年上半年核心经营数据：期内公司实现营业收入 35.33 亿元，同比增长 20.73%，延续了良好的增长态势，展现出在 PCB（印制电路板）领域的市场竞争力；不过，归母净利润同比出现 6.19% 的下滑，为 2.22 亿元，核心原因在于销售毛利率的承压 —— 上半年毛利率为 21.51%，较上年同期下降 3.57 个百分点。

    公司指出，毛利率下滑主要受贵金属原材料价格上涨影响。其中，作为 PCB 生产关键原材料的金盐（氰化金钾），2025 年上半年平均单价同比大幅增长 36.57%，对成本端形成显著压力。对此，公司已积极应对，自 2025 年 5 月起加快推进产品价格策略调整，预计原材料涨价对经营的影响将逐步缓解。

    聚焦盈利改善：六大举措破局 兼顾短期降本与长期增长

    针对投资者关注的 “如何改善盈利能力” 问题，崇达技术明确了多维度应对策略，覆盖客户结构、销售能力、成本管控、交付效率、技术创新及产能扩充六大方向：

    优化客户与订单结构：强化亏损订单管理，淘汰亏损订单、降低低利率订单占比；聚焦工控、服务器、汽车电子等重点领域，锁定全球技术领先、需求规模大、质量要求高的头部企业，通过定制化解决方案与技术支持，培育高附加值订单。

    提升销售团队专业能力：扩充并优化海外销售团队，选拔精通国际商务规则、熟悉海外市场的专业人才；建立科学考核激励机制，将高价值客户开发、高订单获取及客户满意度纳入考核，激发团队积极性。

    深化成本精细化管理：推进工段成本管理标准化，构建多维度成本分析模型，实现成本要素实时优化；通过改进生产工艺、优化拼板设计等方式提升材料利用率，降低单位产品成本。

    强化内部协同保障交付：打通生产、计划、技术、品保与销售部门的沟通链路，优化生产调度与产能分配，确保高价值订单按时、高质量交付。

    加码高端产品研发：针对高价值客户对 PCB“轻薄化、小型化、集成化、高速高频高可靠” 的需求，加大高频高速高层板、高阶 HDI 板、IC 载板等高端产品的研发投入，推动高端产品占比提升。

    加速产能布局落地：有序推进大连厂、珠海一厂（聚焦汽车 / 安防 / 光电）、珠海二厂（专注服务器 / 通讯）的产能释放；珠海三厂已完成基础设施建设，将根据战略规划与市场需求启动运营；同时加快泰国工厂建设，并规划在江门崇达新建 HDI（高密度互连）工厂，为销售增长奠定产能基础。

    可转债与成本应对：财务稳健 多手段消化原材料压力

    关于 “崇达转 2” 可转债退出规划，公司表示将从两方面保障投资者权益：一方面以提升经营业绩为核心，通过优化生产布局、拓展市场、提升运营效率推动股价稳步上升，为转股创造有利条件；另一方面，公司财务状况稳健，经营活动现金流充裕，已制定年度、月度资金计划，为可转债到期还本付息提供坚实保障，未来将结合市场动态与经营情况灵活调整退出策略，若触发赎回条款将及时履行信息披露义务。

    针对原材料成本上涨的持续挑战，崇达技术进一步细化管控措施：除前述提升材料利用率、推进价格调整外，还将强化单位工段成本动态监控，通过精细化拆解成本要素实现实时优化，最终目标是提升人均产值与人均效益，有效消化上游成本压力，保障业绩稳健性。

    产能与子公司：利用率达 85% 子公司有望迎来业绩拐点

    据介绍，公司当前整体产能利用率约 85%。随着珠海一厂、二厂产能持续释放，以及泰国工厂、江门 HDI 工厂等新项目推进，未来产能供给将更匹配市场需求增长。

    子公司发展方面，参股子公司三德冠（主营 FPC 柔性印刷电路板）虽仍处于亏损状态，但 2024 年度已实现减亏 1403 万元；目前 FPC 行业因部分产能退出、订单需求回暖，产品价格呈现企稳回升趋势，公司预计三德冠 2025 年下半年有望实现实质性改善并扭亏为盈。

    专注于封装基板领域的子公司普诺威则进展显著：其已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线并于 2023 年 9 月投产，聚焦 RF 射频、SiP、PMIC、TPMS 等高端封装基板应用，目前已实现 20/20 微米线宽 / 线距产品量产，ETS 埋线工艺可达 15/15 微米，技术能力满足先进封装基板需求，且搭配 mSAP 工艺的产品已大批量出货。当前普诺威客户库存与市场需求持续恢复，盈利能力稳步提升。

    美国市场影响可控：多元化策略分散关税风险

    针对美国市场布局与关税影响，崇达技术透露，目前公司对美销售收入占比约 10%，主要供应工控领域 PCB 产品。由于工控产品生命周期长，且公司在该领域具备产品、技术、成本及价格优势，客户短期内难以找到替代供应商，当前对美订单接收与发货均正常运作，未受显著影响。

    为应对美国关税政策波动，公司已制定多维度应对策略：一是深化市场多元化，加大欧洲、亚洲及国内市场拓展，目前内销占比已突破 50%，降低对美市场依赖；二是优化客户合作条款，根据客户关税承担能力差异化调整价格与交货周期，如为承担关税的客户提供优惠，与无法承担的客户共同研发高附加值产品；三是加速海外产能布局，通过泰国工厂实现周边市场本地化供应，减少进出口环节、降低关税与物流成本；四是提升国内基地效能，推进智能化生产与自动化改造，进一步降本增效、增强应变能力。