美迪凯：MicroLED项目已攻克全流程工艺难关

    2025 年 9 月 10 日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（证券代码：688079，证券简称：美迪凯）举办业绩说明会，董事长兼总经理葛文志携核心管理团队出席，就公司未来发展规划、上半年经营业绩、产能进展及国际化布局等核心问题与网上投资者深度交流，传递公司聚焦光学光电子与半导体细分领域、冲刺长期盈利的明确信号。

    业绩表现亮眼：营收增长 35%，现金流与盈利端同步改善

    据业绩说明会披露，美迪凯 2025 年上半年实现营业收入 2.91 亿元，同比大幅增长 35.05%，营收增长主要由半导体声光学、半导体封测两大业务板块驱动。具体来看，超声波屏下指纹识别芯片整套声学层解决方案及后道封测工艺、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、射频芯片封测产品及功率器件封测产品等核心产品销量持续攀升，成为营收增长的 “主力军”。

    盈利端同样呈现积极变化。扣除股份支付影响后，公司上半年净利润为 - 3449.47 万元，较上年同期的 - 5300 万元亏损额收窄 1920.44 万元。管理层表示，亏损收窄直接反映出主营业务盈利能力的改善，随着后续产能释放与量产项目增多，公司整体盈利水平将进一步提升。

    更值得关注的是，公司经营现金流表现显著优于净利润。2025 年上半年，经营活动产生的现金流量净额达 7716 万元，同比增长 55.74%，主要得益于销售收入增长带来的 “销售商品收到现金” 增加，以及公司回款管理效率的持续提升，为业务扩张提供了坚实的资金支撑。

    产能与技术双突破：多产品推进量产，无人机、MEMS 领域储备新动能

    当前美迪凯仍处于产能爬坡期，但核心产品量产进程已取得关键进展。其中，超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现稳定量产，为营收增长提供持续动力；半导体工艺键合棱镜已完成开发并获得客户认可，即将进入规模化交付阶段；MicroLED 项目则已攻克全流程工艺难关，目前已实现小批量投产，有望成为未来重要增长极。

    技术储备方面，公司多项前沿产品研发有序推进：多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续向客户送样；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等 MEMS 器件已进入工艺选型开发阶段。值得一提的是，公司当前已有量产精密光学产品应用于无人机领域，而在研的非制冷红外传感器芯片未来还可用于无人机感知系统，为低空经济等新兴产业提供技术支持，打开第二增长曲线。

    作为国内少数具备在 12 寸晶圆上提供整套光路层和声学层解决方案能力的企业，美迪凯的技术优势已转化为商业竞争力 —— 不仅能满足下游客户对高精度、一体化解决方案的需求，更在半导体核心器件国产化替代浪潮中占据有利地位，深化与重点客户的战略合作粘性。

    战略布局深化：杭州新基地落定，国际化切入三星供应链

    在产能载体建设上，公司杭州新基地项目进展顺利，整个建筑工程已于 2025 年 6 月份完成规划验收。管理层明确表示，后续将加强项目统筹与管理力度，按计划推进基地投产，为核心产品量产与新业务扩张提供产能保障。

    国际化布局则成为公司突破市场边界的关键抓手。据介绍，美迪凯采取 “国内深耕 + 海外拓展” 双线策略：国内市场聚焦通信、消费电子及智能汽车领域，强化核心器件国产化替代；海外市场通过收购海硕力及越南工厂，成功切入三星供应链体系，同时借助日本、韩国子公司的协同效应，进一步完善海外生产与服务网络。管理层特别指出，韩国在光学光电子和半导体领域的全球战略地位显著，将成为公司海外拓展的重点市场，未来有望贡献更多增量。

    市值管理与未来展望：以扎实经营锚定长期价值，回报股东信心

    针对投资者关注的 “股价落后大盘与科创板指数” 及市值管理问题，葛文志董事长明确表示，公司始终认为 “扎实经营、规范运作、与市场诚实透明沟通” 是市值管理的核心，将通过持续提升主营业务竞争力，让公司市值真实反映内在价值，致力于为股东创造长期稳定的回报。

    展望未来，美迪凯盈利增长的核心驱动力已清晰可见：一方面，已量产的超声波指纹、CIS 光路层等产品将持续放量，半导体工艺键合棱镜、MicroLED 等新产品逐步贡献营收；另一方面，国内外市场同步扩张，国内国产化替代需求与海外三星供应链订单形成 “双轮驱动”。管理层强调，公司将继续聚焦光学光电子与半导体细分领域，紧抓产业机遇，推动新技术、新产品的研发与量产，持续提升盈利能力和市场竞争力，以实际业绩回报广大投资者的长期支持。