近年来，玻璃基板电子与半导体封装概念持续升温。包括Intel等行业巨头都已涉足其中。近日，元旭半导体在天津滨海高新区成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会，推出全球首款量产玻璃基像素级集成封装技术的Micro LED显示器件。这将玻璃基半导体封装应用概念的市场化进程再次向前推进，并为Micro LED显示的发展提供了新的技术方案。
MOG（Micro-LED on Glass）落地，助力Micro LED发展
据悉，元旭半导体MOG技术将Micro RGB像素直接集成于玻璃基板之上，Micro主芯片尺寸缩小至50微米以下。采用MOG技术的LED显示屏具备99.6%纯黑覆盖率和300,000:1超高对比度，可实现8K显示等顶级LED直显应用。
目前，元旭半导体天津超级工厂已经打通“芯片制造-巨量转移-先进封装”全链条。自今年3月28日基地启动通线试生产以来，产能持续提升，月产能已达3000平方米，且有2亿元在手订单。元旭半导体计划在2026年继续提升量产能力至6000㎡/月，3年内预计可实现10亿元的产值目标。
元旭半导体天津生产基地总用地面积约6.18万平方米。该项目于2023年6月8日开工建设，总投资8亿元，一期建设总投资额约为3.58亿元，集成晶圆材料、芯片设计、制造、封装测试全产业链环节，设计年产3万平方米Mini/Micro-LED显示模组。截至今年7月底，工厂前沿核心设备投入约1.2亿元，规模突破400台。
元旭半导体并非首个进入玻璃基LED直显品类的企业。不过在这一赛道上，其主打的IDM2.0模式，实现了自主的全产业链制造方案，对于一个全新技术路径而言，全链自主带来具有更高的“确定性”。目前，玻璃基LED直显技术不仅要结合玻璃基板新材料、新工艺，还需要结合Micro LED级别的新规格器件，其含“新”的程度非常高。这一点已成为该技术路径发展的最大考验。
元旭半导体通过集成晶圆材料、芯片设计、制造、封装测试全产业链环节，实现了核心工艺和知识产权的全面垂直整合，并率先在全球实现玻璃基Micro LED直显量产，这将为整个LED直显、乃至包含LED背光的更广阔LED应用产业的玻璃化工艺尝试，提供有价值的经验和可行性范例。作为全球首个该工艺量产项目，元旭半导体或已打开了LED直显行业的一扇新大门。
MOG优势明确，将成为新一代LED集成封装的答案之一
元旭半导体MOG技术的核心优势主要体现在，玻璃基板具备高导热性、高光学透明度及可控热膨胀特性。其中，与越来越精密、尺寸更小的Micro LED器件结合，尤其是与剥离衬底的器件结合时，玻璃材料与Micro LED材料的热膨胀系数更为接近。相比PCB基板，玻璃基板能够提供更高的键合稳定性。
MOG亦采用晶圆级制造技术，利用先进光刻技术�