光驱一体技术：重新定义LED产业未来

    进入2025年以来，LED行业围绕封装结构的技术革新，正在经历一次质的飞跃。其中，“光驱一体、灯驱一体”技术（即光源与驱动IC集成封装）尤为关键。“光驱一体”的发展已成为推动行业未来封装架构升级，影响从照明、液晶背光到直显市场的关键新突破方向。

    厂商加大“光驱一体”产品布局

    1月22日，华引芯发布了『光驱一体异构集成光源』HI-CSP并实现量产。据介绍，该产品是在原有NCSP芯片级封装技术基础上，采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构，将单颗小型驱动IC与Mini-LED集成封装于一体的新产品。

    采用该技术的液晶背光系统，无需大尺寸板上驱动模块，避免了驱动模块对光源均匀性的干扰。同时，也不再需要采用双面PCB产品，实现了基板成本节约。由于没有独立驱动模块，LED封装结构集成为“光板”后，可实现一次性贴片完工，工序减少、效率显著提升。综合来看，HI-CSP能够使Mini-LED背光总体成本降低15~30%，并具有背光亮度更加均匀细腻的竞争优势。

    在HI-CSP开发过程中，华引芯已申请相关专利数十项，其中国际专利PCT 4项、美国专利2项，体现了新技术方案在提升企业知识产权能力方面的重要作用。

    洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隐形屏产品，其采用了LED透明显示的主流封装方式“光驱一体”，并结合先进的MIP显示技术与全息投影技术，实现了高度立体感的三维透明影像显示。

    据悉，Udesign SV MIP产品屏幕厚度仅2mm，每平方米重量不足6公斤，并拥有93%的超高通透率。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED规格，结合四周黑色挡墙结构设计，实现了高亮度输出。MIP每一个像素点都具备独立的驱动和存储单元，可独立保存颜色信息，无需持续供电。

    2024年，三安光电推出Micro LED自主子品牌“艾迈谱”。2025年，艾迈谱多次展示差异化先进MIP封装产品，其中内置IC的光驱一体AMIP是重点创新产品之一——内置IC的MIP也被业内誉为“第二代”MIP产品。

    艾迈谱的AMiP（“AM IC & Micro LED in Package”的缩写）技术，在单一器件内集成了AM Micro IC和Micro LED的封装。其驱动方式为阵列/行IC，分别向uIC发送数字和时钟信号，uIC根据信号控制RGB Micro Chip的电流，以实现像素颜色和亮度的变化。据悉，AMiP产品不仅拥有AM驱动无频闪的优势，同时能够进一步简化线路设计，优化PCB成本，提升终端集成效率和稳定性，并避免了传统驱动中的毛毛虫效应、低灰阶耦合和频闪现象。

    MIP封装是Micro LED技术实现低成本、高普及度上市的关键支撑。通过集成IC的一体化分装，进一步实现终端PCB板上器件的高度集中，将有效降低终端产品成本、提升终端集成效率。这一技术受到了行业内几乎所有Micro LED企业的高度关注。

    光驱一体产品的应用案例不断涌现。特别是在2025年，这一技术既有AMiP等前沿探索，也在透明显示、液晶背光市场加速规模化落地，正进入市场发展的快车道。

    透明和背光两大场景，加速光驱合一技术落地

    新技术的落地，必须有适配的场景和市场支撑。过去三年，Mini LED产品应用的主要增量市场是液晶背光。全球Mini LED背光液晶电视销量用四年时间实现了从百万台到千万台的跨越。2025年开始，液晶背光市场又在带动“光驱合一”技术加速普及。

    例如，芯瑞达2025半年报业绩显示，其完成了超轻薄OD10直下式背光模组光电系统、灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统、灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统等新产品的开发设计。其光驱一体、灯驱一体化产品已进入多品类、多系列、多方向发力的新阶段。

    目前，为适配HDR应用需求，液晶背光的分区规模不断增加。特别是海信发布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技术之后，引发了行业背光技术的新一轮升级。在RGB背光中，背光面板集成LED颗粒数量增加三倍，彩色分区下，分区运算量增加数倍。即此前三千分区的背光，若用RGB灯珠代替普通单色灯珠，相当于实现万级分区的效果和集成量。

    更高的背光LED集成量，必然需要更为精简的技术架构。此时，灯驱合一、光驱合一就成了最佳选择。其对LED背光系统实现更轻便、超薄、更好均光效果及更低成本大有裨益。业内认为，RGB背光时代，“LED与IC”合一封装技术大有可为。

    与背光技术对光驱合一、灯驱合一的刚需一样，透明LED直显也是“一体化封装”的受益者。其原理在于，透明显示需尽可能减少灯板上不透明部分的面积。采用3D立体式、集成IC的LED封装，能最大程度降低灯珠的空间占比，也有利于简化每一块灯板的布线设计、减少接口数量。

    据《2024-2029年中国LED透明屏行业发展趋势及投资预测报告》分析，2022年全球透明显示器市场销售额达3.78亿美元，其中LED透明屏占据重要地位。预计到2029年，全球透明显示器市场销售额将达6.51亿美元，2023-2029年复合增长率(CAGR)为9.12%。QYResearch数据则显示，2024年全球透明显示器市场规模为4.12亿美元，预计2031年将增长至7.01亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.0%。

    不过，也有分析认为，透明显示市场可能在MIP技术时代实现爆发式增长。其市场应用将从目前的“尝鲜”、“差异化”应用为主，转向广告标识和玻璃幕墙两大领域的普遍化应用。如果后一种情况发生，透明显示，特别是LED透明膜屏市场将迎来10倍以上的增长。无论是以现有场景和应用为主的线性增长，还是新场景可能引发的市场爆发，业内的共识是“透明显示”前景广阔。这将是灯驱合一、光驱合一在液晶背光市场之外，另一个重要的增量空间。

    行业研究认为，虽然“合一”技术也会面临单一器件成本增加、修复难度和成本提升、散热设计改变等新问题，但在液晶背光和透明显示这两大具有规模支撑的刚需应用场景下，灯驱合一、光驱合一LED产品的发展必将进入快车道。“合一”理念已从此前的研究探索为主，在2025年进入加速落地的新时期。

    抢占封装技术和新品类的市场制高点

    光驱合一、灯驱合一将为封装行业创造更多附加值。无论是AM或PM驱动，也无论是单色灯珠的光驱合一，还是RGB灯珠的光驱合一，亦或是面板化大规模集成封装的“合一”，都意味着一种新的产品思维的出现。

    特别是随着铜等关键金属价格上升、IC驱动在先进工艺支撑下向小尺寸和低能耗发展，以及LED光效提升、巨量转移制备技术的升级，光驱合一、灯驱合一技术的可行性和优势将逐渐放大，而其劣势与难点则不再显得重要。行业厂商，包括艾迈谱、国星光电、芯映光电、华引芯、兆驰股份、芯瑞达等中上游企业，以及洲明、利亚德等中下游企业，都在加强相应技术和产品的布局，从知识产权、生态链和终端品类上，拓展LED光显产品价值的新维度。

    整体而言，光驱一体、灯驱合一技术作为LED产业的重要创新方向，正推动行业封装方案向高度集成化、微型化和高性能化方向发展。随着技术不断成熟和成本持续下降，光驱一体技术有望在消费电子、车载显示、商用大屏、玻璃幕墙等领域开辟更广阔的应用空间，为LED产业注入新的增长动力。