江苏微导纳米上半年半导体业务爆发：订单超去年全年 空间型 ALD 设备落地领跑

    作为国内半导体高端微纳装备领域的领军企业，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称 “微导纳米”）近日在投资者关系活动中披露，2025 年上半年公司半导体业务实现跨越式增长，新增设备订单超去年全年，在手订单突破 23 亿元，多款核心设备落地主流厂商产线，技术实力与市场竞争力持续领跑国产阵营。

    一、半导体业务业绩亮眼：订单与收入双高增长

    据披露，2025 年上半年微导纳米整体营收达 10.50 亿元，同比增长 33.42%，其中半导体设备收入贡献显著 —— 实现半导体设备收入 1.94 亿元，同比增长 27.17%，占主营业务收入比重从 2023 年的 7.27% 大幅提升至 18.45%，半导体业务已成为公司核心增长极。

    订单端表现更为强劲。受益于下游产业链核心客户产能扩张及先进工艺设备渗透率提升，公司 2025 年上半年新增半导体设备订单规模超过 2024 年全年水平；截至 2025 年 6 月 30 日，半导体领域在手订单达 23.28 亿元，较年初增长 54.72%，为后续业绩增长奠定坚实基础。

    二、多元设备矩阵落地：覆盖逻辑、存储、先进封装全领域

    微导纳米以原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）技术为核心，构建了覆盖半导体多细分领域的设备产品矩阵，多款设备已实现量产导入：

    ALD 设备系列：iTomic HiK 系列（高介电常数材料沉积）、iTomic MeT 系列（金属化合物薄膜沉积）持续斩获批量订单，已进入多家产业链重要客户产线；iTomic PE 系列 ALD 设备自首台通过客户验收后，市场认可度快速提升，2025 上半年陆续获得多家核心客户订单，进一步拓宽应用场景。

    CVD 设备系列：iTronix MTP 系列 CVD 设备稳定供货量产线；iTronix PE 系列 CVD 设备针对先进封装领域需求开发，已取得重要客户订单且客户端验证顺利；iTronix LP 系列 CVD 设备凭借工艺突破，成功获得产业链核心客户重复订单，在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，已进入存储芯片先进器件量产生产线。

    作为国内首家将量产型 High-k ALD 设备应用于集成电路前道生产线的厂商，以及首批进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜 CVD 设备厂商，微导纳米的设备关键指标已达到国际先进水平，可满足逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED）等多领域客户的技术需求。

    三、技术突破筑壁垒：低温方案与空间型设备领跑前沿

    针对半导体行业前沿需求，微导纳米在技术研发上持续突破。在先进封装领域，公司推出适配 2.5D/3D 封装、Chiplet、AI 芯片等高算力场景的低温薄膜沉积方案，可在 50~200°C 温度区间内实现高质量薄膜沉积，为先进封装技术突破提供关键设备支持。

    更值得关注的是，2025 上半年公司正式推出iTomic Spatix 系列空间型 ALD 设备，成为国内少数具备该类设备研发与生产能力的厂商。该设备采用四站架构腔体设计，单批次可处理 12 片晶圆，兼具 “高产能、低消耗、优颗粒” 三大优势 —— 快速循环适配量产需求，前驱体空间独立设计优化颗粒表现，同时大幅节省化学源消耗，可满足存储芯片高产能需求，实现高质量 High-k、金属、多元掺杂等薄膜沉积，广泛应用于 3D NAND、DRAM、新型存储等 MIM 结构器件生产。

    四、研发与客户支撑：夯实增长基础

    技术突破背后是强大的研发投入与客户积累。截至 2025 年 6 月 30 日，微导纳米在职研发人员达 349 人，占员工总数的 28.05%，形成跨电气、工艺、机械、软件等专业的多层次人才梯队；公司多年保持高比例研发投入，其中超 60% 投入半导体领域，重点攻关逻辑、存储、先进封装、新型显示、化合物半导体等领域的设备与工艺。

    客户方面，公司已攻克逻辑电路栅氧层等难度较高的工艺并获得重复订单，先后与逻辑、存储、先进封装、化合物半导体领域的多家国内知名半导体公司达成商业合作，同时与主流厂商及验证平台开展产品技术验证，客户基础持续拓宽。

    五、募投项目加码：扩产赋能长期发展

    为应对持续增长的订单需求，微导纳米正加速推进可转债募投项目 ——“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目” 与 “研发实验室扩建项目”。通过建设先进生产车间、购置高端生产及量测设备，项目将有效解决现有产能瓶颈，提升半导体设备生产能力、研发能力及科技成果转化效率，进一步扩大公司在半导体高端设备领域的竞争优势，助力国产半导体设备产业链自主可控。