艾森股份2025上半年：光刻胶等半导体材料突破显著，国产替代步伐加速

    2025 年 9 月 1 日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（证券代码：688720，证券简称：艾森股份）在线上召开 2025 年半年度业绩说明会，披露公司上半年营收同比增长 50.64%，其中光刻胶及配套试剂业务表现尤为突出，同比增幅达 53.49%。公司在光刻胶等 “卡脖子” 半导体材料领域的研发突破、量产落地及全球布局，成为业绩增长的核心驱动力，也为我国半导体关键材料国产化替代注入强劲动能。

    研发投入激增 44.5%，光刻胶多品类突破关键节点

    业绩说明会数据显示，2025 年上半年艾森股份研发投入达 3041.99 万元，同比大幅增长 44.50%，研发资源重点向光刻胶、先进封装及晶圆制造领域高端材料倾斜。在光刻胶赛道，公司已实现多品类技术突破，形成覆盖先进工艺的产品矩阵：

    高端光刻胶研发成果显著：成功推进超高感度 PSPI（聚酰亚胺） 、ICA 化学放大光刻胶 及KrF 光刻胶 等产品的研发，上述产品可适配先进封装及晶圆制造的高精度工艺需求，技术指标对标国际领先水平；

    负性光刻胶实现量产突破：公司先进封装用负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装 应用场景，并获得头部半导体客户的量产订单，标志着公司在高端封装光刻胶领域正式进入商业化放量阶段；

    协同材料同步落地：与光刻胶业务形成协同的，还有公司在电镀材料领域的进展 ——28nm 制程大马士革电镀铜添加剂 已通过主流晶圆客户认证并进入量产，Tenting 快速填孔镀铜产品 成功导入头部 HDI（高密度互联板）和 SLP（类载板）供应链，实现批量供货，为半导体制造全流程提供材料支持。

    全球布局提速：INOFINE 纳入合并，光刻胶等材料开拓海外市场

    为推动光刻胶等半导体材料的全球化推广，艾森股份加速海外供应链与渠道建设。2025 年起，公司马来西亚子公司 INOFINE 正式纳入合并报表范围，成为其开拓东南亚及全球市场的核心支点。

    据介绍，INOFINE 成立于 2009 年，是马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，在当地及东南亚市场拥有成熟的客户资源与渠道优势。借助 INOFINE 的本土团队及资源，艾森股份将进一步把光刻胶、电镀液及配套试剂等核心产品推向海外市场，填补东南亚地区高端半导体材料的供给缺口。

    与此同时，公司国内制造基地也持续发力 —— 南通艾森作为 “年产 12,000 吨半导体专用材料项目” 的实施主体，将为光刻胶、电镀液等产品提供稳定产能支撑，形成 “国内研发制造 + 海外市场拓展” 的双轮驱动格局。

    差异化优势筑牢地位，助力半导体材料国产替代

    在先进封装材料领域，艾森股份凭借技术、市场及产业链协同优势，已确立国内领先地位，为光刻胶等材料的持续发展奠定基础。目前，公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场的占有率超过 20%，跻身国内第一梯队供应商行列。

    其差异化竞争优势集中体现在三方面：一是技术壁垒高，产品可适配 2.5D/3D 封装、HBM（高带宽内存）封装、CoWoS（晶圆级系统集成）封装及混合键合等尖端工艺，满足高精度、低缺陷的严苛要求；二是产业链协同强，凭借跨领域的完整产品组合，可在不同制程节点为客户提供稳定的电镀、光刻等全流程材料解决方案；三是国产替代贡献大，通过光刻胶、高端电镀材料等产品的技术突破与规模供应，有效提升我国半导体关键材料的国际竞争力，推动国产替代进程加速。

    下半年增长可期，政策需求双驱动下持续发力

    展望 2025 年下半年，艾森股份表示，将继续聚焦光刻胶、先进封装及晶圆制造材料等核心业务，依托研发突破与全球布局，进一步释放业绩增长潜力。当前，半导体行业正处于 “技术创新 + 市场需求 + 政策扶持” 三重驱动期，国内集成电路产业结构性升级持续推进，公司作为半导体关键材料领域的重要企业，将持续受益于行业红利。

    未来，艾森股份将坚守 “差异化竞争，全球化布局” 理念，以光刻胶等高端材料为核心，不断强化技术研发与市场开拓，力争成为 “国内领先、国际接轨” 的半导体材料供应商，为我国半导体产业自主可控贡献更多力量。