晶盛机电 2025 前三季度营收超 82 亿 12 寸碳化硅衬底中试线通线实现全流程国产化 多业务板块齐发力引领半导体产业链突破

    2025 年 10 月 27 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）举办特定对象调研活动，董事长曹建伟、董事会秘书陆晓雯、投资者关系代表林婷婷出席，与摩根士丹利、瑞银集团、景顺长城基金、高毅资产等超 140 家国内外知名投资机构就公司业绩、核心业务进展展开深入交流。活动披露，公司前三季度业绩稳健增长，12 英寸碳化硅（SiC）衬底中试线实现全流程国产化突破，半导体装备、零部件及耗材业务同步推进，持续强化产业链核心竞争力。

    前三季度业绩亮眼：营收超 82 亿，净利润突破 9 亿

    调研数据显示，2025 年前三季度，晶盛机电经营业绩保持稳健增长态势，实现营业收入82.73 亿元（8,273,220,959.41 元），归属于上市公司股东的净利润9.01 亿元（901,103,576.55 元），为公司核心业务扩张与技术研发提供坚实支撑。

    碳化硅衬底里程碑突破：12 寸中试线通线，全流程设备 100% 国产化

    作为第三代半导体产业的关键材料，碳化硅衬底的技术突破成为本次调研焦点。据介绍，9 月 26 日，晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，标志着公司实现从晶体生长、加工到检测的全流程设备自主研发与 100% 国产化。

    该中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测等全工艺环节，其中高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备均为晶盛机电历时多年自研攻关成果，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成 “12 英寸碳化硅衬底从装备到材料” 的完整闭环，彻底解决关键装备 “卡脖子” 风险，为下游产业提供成本与效率新基准，推动我国碳化硅技术从 “并跑” 向 “领跑” 迈进。

    在产能布局上，公司同步加速全球化布局：在上虞规划年产 30 万片碳化硅衬底项目；在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球供应能力；在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，进一步巩固技术与规模双重优势。

    半导体装备业务高景气：未完成合同超 37 亿，12 寸设备进入验证与出货阶段

    受益于半导体行业国产化进程加速，晶盛机电半导体装备业务持续高增长。截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37 亿元（含税） ，订单储备充足。

    技术进展方面，公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平；12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品正积极推进客户验证；12 英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，该设备采用单温区 / 多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，搭配独特的扁平腔体结构与多口分流系统，可显著提升外延层膜厚均匀性与掺杂均匀性，满足先进制程需求。

    零部件与耗材国产化提速：构建产业链配套能力，拓展市场规模

    在半导体产业链上游，晶盛机电同步推进零部件与耗材的国产替代。子公司晶鸿精密以 “核心零部件国产化” 为目标，持续强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，产品品类不断丰富，已形成真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件系列，并通过 “研发 - 制造 - 服务” 一体化解决方案拓展客户群体，提升产业链配套供应能力。

    半导体耗材领域，公司凭借技术与规模优势，已实现半导体石英场的国产替代，市占率领先且持续提升；同时突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈，延伸布局的石英制品等关键辅材耗材已通过客户验证，进入产业化阶段。

    产业链协同发展获机构关注，引领第三代半导体产业升级

    本次调研吸引了包括摩根基金、瑞银集团、景顺长城基金、高毅资产、富国基金、华泰证券、中信证券等在内的超 140 家国内外知名投资机构参与，充分体现市场对公司技术突破与业务布局的高度认可。未来，晶盛机电将持续推进 12 英寸碳化硅衬底产线量产进程，加速半导体装备、零部件及耗材的技术迭代与市场推广，携手产业链伙伴推动我国第三代半导体产业蓬勃发展，为全球半导体产业链自主可控贡献力量。