南茂明年营收成长15%支出约25亿元

    IC封测南茂30日表示，虽然经济景气浑沌，不过南茂财务刚脱离纾困期，基本面体质逐渐改善，除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬，先前也取得AKM测试合约，对明（2012）年营运形成支撑，预期集团营运表现将优于今年，估营收成长15%，而资本支出金额部分，也会较今年增加，达8500万美元（约合新台币26亿元），较今年7700万美元（约23亿元）增加10%，为封测业少数增加资本支出的厂商。

    短期而言，南茂表示，第四季上旬驱动IC产能利用率明显下滑，单月减幅达10-20%，不过圣诞节与感恩节买气力道强劲，带动12月产能利用率向上反弹，月增率达20%之多，预期第一季在客户端回补库存需求带动下，利用率将维持在12月的水平。

    在产能方面，南茂现有12寸产能约8000片，明年第一季末将扩增至1.6万片，主要会用在驱动IC及晶圆级封装上面，而南茂现有的8寸产能约有8万片，未来驱动IC转至12寸后，多出的8寸产能将会用于开发晶圆级封装，新技术厚铜与混金等相关封测制程，提供存储器与其他产品等更具竞争力之代工服务。

    资本支出方面，南茂表示，由于对明（2012）年营运乐观，因此预估资本支出金额达8500万美元，较今年的7700万美元增加10%，主要的支出会用在驱动IC，金额占比在四成左右，Bumping（凸块）其次有三成，Assembly则有一成，其余是用在购买新工具上面。

    至于混金制程（铜镍金凸块）的进度，南茂表示，目前采用的客户数还不多，只有2家，皆是台湾驱动IC厂商，总产能约10000多片，产能利用率约在50%附近。

    南茂表示，明年驱动IC的比重也将持续向上攀升，估第一季达35-36%，全年可达40% ，另外混合信号营收也会向上攀升，除了AKM的测试订单带动，还有晶圆级封装订单带动。

    南茂今年全集团年营收约可达6亿美元，约新台币180-190亿元，以明年预期成长15%幅度计算，营收约可达6.9亿美元，约合新台币200-210亿元区间。