德邦科技2025年营收15.47亿元同比增32.61% 四大业务板块协同高质量发展

    烟台德邦科技股份有限公司（股票代码：688035，以下简称 “德邦科技”）近日发布 2025 年年度报告，报告期内公司坚持 “技术创新，突破增长，高效运营，国际拓展” 核心战略，深耕高端电子封装材料领域，经营业绩实现稳健增长，研发创新、市场拓展、全球化布局等方面均取得显著成效。

    经营业绩稳健增长 分红回报股东

    2025 年，德邦科技实现营业收入15.47 亿元，同比增长 32.61%；归属于上市公司股东的净利润1.08 亿元，同比增长 10.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.00 亿元，同比增长 19.14%。截至报告期末，公司总资产34.46 亿元，较上年末增长 16.03%；归属于上市公司股东的净资产23.24 亿元，较上年末增长 1.31%。

    盈利能力方面，公司基本每股收益 0.76 元 / 股，同比增长 10.14%；加权平均净资产收益率 4.66%，较上年增加 0.36 个百分点。

    利润分配方面，公司 2025 年度利润分配预案为：拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。以扣除回购专户股份后的股本为基数，拟派发现金红利总额2108.45 万元（含税）。2025 年度公司现金分红总额3515.95 万元，占归母净利润比例 32.67%，持续以稳定分红回馈投资者。

    四大产品板块齐发力 集成电路业务增速领跑

    公司主营高端电子封装材料，产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，2025 年各板块均实现稳步增长：

    集成电路封装材料：实现营收2.50 亿元，同比大增 84.81%，毛利率 43.08%，同比提升 2.98 个百分点，受益于 AI 算力、先进封装需求爆发及国产替代加速，晶圆 UV 膜、固晶材料、导热界面材料等产品批量供货，高端材料实现小批量交付。

    智能终端封装材料：实现营收3.83 亿元，同比增长 48.16%，毛利率 47.35%，产品覆盖 AI 手机、折叠屏、AR/VR 等领域，深度绑定头部客户。

    新能源应用材料：实现营收8.09 亿元，同比增长 18.06%，为动力电池、储能电池、光伏领域提供核心封装材料，叠晶导电胶稳定供应北美市场。

    高端装备应用材料：实现营收1.03 亿元，同比增长 20.03%，毛利率 40.15%，在新能源汽车、轨道交通等领域市场份额稳步提升。

    分区域来看，华东地区营收9.25 亿元，华南地区营收3.07 亿元，国内其他区域营收2.84 亿元，海外市场营收0.30 亿元。销售模式上，经销模式营收6.82 亿元，直销模式营收8.63 亿元，均实现不同幅度增长。

    研发投入持续加码 核心技术成果丰硕

    报告期内，公司研发投入7267.37 万元，同比增长 8.71%，研发人员增至 184 人，同比增长 18.71%，其中博士 6 人、硕士 76 人，形成高层次人才引领的研发团队。

    技术创新成果显著，全年新增专利申请 147 项，获得授权专利 59 项，其中新增发明专利申请 110 项、授权 20 项，累计获得发明专利 356 项。公司主导 1 项行业标准立项、牵头 2 项国家标准进入批准发布阶段，1 项科技成果经鉴定达到国际领先水平。

    报告期内公司成功开发半导体芯片热界面材料、高可靠性超薄导热材料、复合液态金属膏、偏光片 UV 固化材料、手机曲面屏填缝胶等14 项重点新产品，覆盖半导体、智能终端、新能源汽车等核心领域，多项产品打破国外垄断，进入头部客户验证与量产阶段。

    产能布局持续优化 海内外协同发展

    国内方面，公司构建华东、华南、西南多基地协同产能网络，华南半导体材料研发生产基地稳步推进，产能柔性适配高端市场需求。

    海外布局提速，以东南亚为重点，新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体落地，泰国合资公司生产基地竣工，成为首个海外规模化制造节点，全球化供应能力持续升级。

    资本运作方面，公司完成对苏州泰吉诺 90.31% 股权收购，2025 年 2 月起并表，该公司当年实现营收0.93 亿元、净利润1280.80 万元，补强公司高端导热界面材料业务，加速先进封装材料战略落地。

    治理规范 ESG 践行 风险管控全面到位

    公司治理持续完善，2025 年优化治理架构，不再设立监事会，职权由董事会审计委员会承接，信息披露工作获上交所A 级评级。

    ESG 实践深入，通过 ISO14001 环境管理体系认证，获评 “烟台市绿色工厂”；依法保障员工权益，73 名员工通过持股平台间接持股，持股比例 8.20%；构建全流程质量管控体系，通过 IATF16949、ISO45001 等多项权威认证。

    风险管控层面，公司针对技术迭代、经营管理、财务、行业及宏观环境等风险制定应对措施，强化应收账款、毛利率、商誉等重点风险管控，保障经营稳定。

    展望 2026 年，德邦科技将聚焦科技创新、业务增长、高效运营、国际拓展四大方向，持续深耕半导体、智能终端、新能源、高端装备四大赛道，以技术与产品双轮驱动，加速高端电子封装材料国产替代进程，致力于成为全球高端封装材料引领者。