晶盛机电：12 英寸碳化硅衬底中试线通线 国产化闭环破解 “卡脖子” 难题

    2025 年 11 月 27 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）举办投资者关系活动，投资者关系代表林婷婷就公司碳化硅衬底材料、半导体装备业务进展及产能布局等核心问题与长江证券、南方基金、博时基金等 62 家机构投资者进行深入沟通。会议披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。

    作为第三代半导体材料的核心代表，碳化硅（SiC）凭借耐高压、高频、高效等优异特性，在新能源汽车、智能电网、5G 通信等重点行业应用广泛，同时正逐步切入 AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴领域，市场前景广阔。此次晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 贯通的 12 英寸碳化硅衬底加工中试线，覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术。其中，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。这一突破标志着晶盛机电实现了 12 英寸 SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备 “卡脖子” 风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准，也推动公司在全球 SiC 衬底技术领域从并跑向领跑迈进。

    在产能布局方面，晶盛机电已构建多区域、多尺寸的碳化硅衬底产能矩阵：在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；基于全球产业发展前景，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球市场供应能力；同时在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，持续巩固技术与规模优势。技术与市场进展上，公司 6-8 英寸碳化硅衬底已实现规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平，8 英寸产品技术和规模处于国内前列。目前，公司正积极推进碳化硅衬底全球客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。

    半导体装备业务同样表现亮眼。报告期内，公司依托半导体装备国产替代趋势，加速市场推广：在集成电路装备领域，自主研发的 12 英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度等关键指标达到国际先进水平；12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，该设备采用单温区、多温区闭环控温模式及多真空区间精准控压技术，结合独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，显著提升外延层膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程要求。此外，公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白，实现国产替代；12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品正推进客户验证。在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移趋势，发挥核心技术优势，加强 8 英寸碳化硅外延设备及 6-8 英寸碳化硅减薄设备市场推广，同时积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证，为规模化量产奠定坚实基础。

    未来，晶盛机电将加速推进 12 英寸碳化硅衬底产线量产进程，持续提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展，同时持续深化半导体装备领域的技术创新与市场拓展，巩固行业领先地位。