盛美上海 2025 年营收同比增长18.91%-22.47%，2026 年预计营收 82-88 亿元

    2026 年 1 月 23 日，盛美半导体设备 (上海) 股份有限公司（证券代码：688082，证券简称：盛美上海）发布公告，自愿披露 2025 年度经营业绩及 2026 年度经营业绩预测，为投资者全面了解公司经营状况提供参考。公告显示，公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担相应法律责任。

    2025 年经营业绩稳步增长，营收区间 66.8-68.8 亿元

    公告披露，2025 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，盛美上海营业收入预计为 668,000.00 万元至 688,000.00 万元，较上年同期的 561,774.04 万元增长 18.91% 至 22.47%。

    对于业绩增长的原因，公司从三方面进行说明：其一，全球半导体行业保持活跃增长态势，中国大陆市场需求尤为强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇，积累了充足订单储备，且销售交货及调试验收工作高效推进，为业绩增长提供坚实保障；其二，公司持续推进产品平台化建设，产品技术水平与性能不断提升，产品布局日趋完善，能够满足客户多样化需求，市场认可度持续提高，在新客户拓展与新市场开发方面成效显著，多个新客户完成调试验证认可，良好口碑进一步带动营收增长；其三，公司稳步推进客户全球化战略，在深化现有客户合作的同时积极开拓全球市场，客户群持续扩充，推动营业收入稳步提升。

    2026 年业绩预测向好，预计营收 82-88 亿元

    结合近年来业务发展趋势及当前订单等多方面情况，盛美上海预计 2026 年全年营业收入将在人民币 82.00 亿元至 88.00 亿元之间。

    据了解，盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。其中，半导体清洗设备是公司核心业务之一，2024年相关营业收入占总营收比例超七成；公司自主研发的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用的全球性难题，多款设备可满足不同技术节点及工艺需求。