鼎龙股份接待嘉实基金等机构调研 半导体核心材料布局与发展潜力获关注

    2026 年 1 月 21 日上午 9:00-10:30，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）举办特定对象调研活动，接待了嘉实基金、华源证券等机构的 18 名投资者及证券人员。公司总经理朱顺全先生、董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生出席活动，就公司业务布局、核心竞争力、研发规划及行业机遇等问题与调研机构进行深入交流。

    据悉，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，主营业务涵盖半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块。其中，半导体业务为公司现阶段重点聚焦领域，覆盖半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，目前已成为集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内领先地位，同时深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。在打印复印通用耗材板块，公司实现全产业链布局，上游供应彩色聚合碳粉、显影辊等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒终端产品，凭借上下游联动优势巩固行业竞争地位。

    针对市场关注的 CMP 抛光垫业务核心竞争力问题，公司方面介绍，作为国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，其优势集中体现在四方面：一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，型号覆盖率国内领先，可满足不同客户多样化需求；二是核心原材料自主化，保障产品品质可控与供应链安全，同时形成成本优势；三是技术迭代速度快，应用节点覆盖下游客户端所有制程，能同步匹配客户技术升级需求；四是具备系统化服务能力，搭配 CMP 抛光液、清洗液形成一站式 CMP 材料解决方案，技术服务响应迅速，客户合作黏性强，国产供应龙头地位稳固。

    在半导体显示材料业务领域，鼎龙股份的 YPI、PSPI 产品市场地位持续稳固，客户覆盖国内主流 OLED 面板厂，合作长期稳定且复购属性强，为公司带来持续稳定现金流。此外，TFE-INK 产品已实现客户端规模销售，市场突破成效显著。产能方面，仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线已投产并持续批量供应，年产 800 吨 YPI 二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求。新产品研发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等正按计划推进客户验证，进展符合预期；PI 取向液产品开发持续推进，客户端验证与导入已全面展开，多款新一代 OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白。

    关于研发投入及 2026 年研发重点，公司表示，研发投入增加主要源于 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的高要求，以及半导体先进封装材料等新业务的投入。2026 年，公司将持续保持高水平研发投入，优化研发资源配置，重点聚焦三大方向：一是深化 CMP 相关材料研发，推进 CMP 抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量；二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品客户验证及市场开拓；三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域领先优势。

    对于当前宏观经济及行业形势变动带来的机遇，鼎龙股份指出，四大核心机遇为公司未来快速增长提供坚实支撑：一是 AI 产业快速发展驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，直接带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长，公司核心产品契合下游增长需求，将持续受益于行业需求红利，实现销量与收入双重提升；二是全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性需求大幅提升，公司核心原材料自主化优势显著，可充分保障产品供应连续性与可控性，进一步扩大客户合作范围、提升合作深度；三是大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料增量市场空间，公司提前布局相关配套材料研发与生产，可率先抢占市场先机，培育新增长动能；四是半导体及新型 OLED 显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快，前期孵化的新业务逐步发力，为业绩增长注入新活力。