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科翔股份以简易程序定向增发 2.87 亿元 加码高端服务器 PCB 产线 优化财务结构

来源:投影时代 更新日期:2026-01-21 作者:佚名

    近日,广东科翔电子科技股份有限公司(股票代码:300903,简称 “科翔股份”)完成 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票相关审批,正式落地总额 2.87 亿元的股权融资计划。本次发行聚焦高端服务器用 PCB 产线升级与流动资金补充,旨在把握 AI 算力爆发带来的市场机遇,进一步巩固公司在印制电路板行业的市场地位。

    发行方案落地:13 家特定对象认购 控制权保持稳定

    根据公告披露,本次发行采用以简易程序向特定对象发行 A 股的方式,发行价格确定为 13.87 元 / 股,发行股票数量为 2069.21 万股,未超过发行前公司总股本的 30%,也符合不超过 3 亿元且不超过最近一年末净资产 20% 的监管要求。

    发行对象共计 13 家,包括北京金泰私募基金管理有限公司 - 金泰吉祥一号私募证券投资基金、华安证券资产管理有限公司、江西省国控产业发展基金(有限合伙)等机构及自然人,所有发行对象均以现金方式认购,且与公司无关联关系,本次发行不构成关联交易。

    限售期方面,本次发行的股票自发行结束之日起 6 个月内不得转让。发行完成后,公司控股股东郑晓蓉女士与谭东先生(夫妻关系)合计直接或间接控制公司 31.64% 的股份,仍为公司实际控制人,公司控制权保持稳定。

    本次发行已获得中国证监会《关于同意广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕76 号)批准,公司将在批复规定的 10 个工作日内完成发行缴款。

    募集资金用途明确:聚焦高端产线升级与流动性补充

    本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于两大方向:一是智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目,拟投入募集资金 2.4 亿元;二是补充流动资金项目,拟投入 4700 万元。

 

    智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目总投资 2.49 亿元,建设周期 18 个月,将在现有生产基地对部分老旧生产线进行技术改造,购置高端服务器用 PCB 相关生产设备,项目建成后将形成年产 10 万平方米高端服务器用 PCB 的产能,产品以高阶 HDI 板(三阶以上为主)和高多层 PCB 板(12-26 层为主)为主,可配套 6 万余台(套)高端服务器。该项目旨在突破现有设备工艺瓶颈,满足 AI 服务器、光模块等领域对高密度互连、高频信号传输的技术需求,顺应全球高端服务器市场快速增长趋势。

    补充流动资金则将用于满足公司日常经营中的原材料采购、生产运营等资金需求。公告显示,科翔股份报告期内资产负债率处于较高水平,2025 年 9 月末合并资产负债率为 73.61%,补充流动资金将有助于优化公司资本结构,降低财务杠杆风险,增强抗风险能力。

    公司核心优势支撑项目推进:技术、客户、产能布局兼备

    作为国内排名靠前的 PCB 企业,科翔股份具备扎实的技术实力、优质的客户资源和完善的产能布局,为本次募投项目的顺利实施提供有力保障。

    技术方面,公司深耕 PCB 行业二十余年,截至 2025 年 9 月 30 日,共拥有 131 项授权专利,其中发明专利 60 项,掌握 16 层任意层互联技术、30-45μm 超薄 PP 压合技术等核心工艺,在 AI 服务器 PCB 领域已突破 Birch Stream 服务器 PCB 核心技术壁垒,具备 2.6mm 超厚板精密加工、高速信号传输等关键能力,光模块领域已构建 200G/400G 产品成熟技术平台,正推进 800G 光模块关键技术研发。

    客户资源方面,公司已与比亚迪、阳光电源、亿道信息、锐捷网络等汽车电子、新能源、通讯设备、高端服务器领域的优质客户建立深度合作关系,同时通过多家知名客户的供应商认证,为高端服务器用 PCB 产品的产能消化奠定基础。

    产能布局方面,公司在广东惠州、江西等地设立五大 PCB 生产基地,年产能超过 600 万平方米,可一站式提供多层板、HDI 板、厚铜板等多品类产品,2024 年位列中国大陆综合 PCB 百强第 28 位、内资 PCB 百强第 15 位,全球 PCB 企业百强第 51 位,行业地位稳固。

    风险提示:需关注行业竞争与经营不确定性

    公告同时提示,本次发行及后续经营存在多项风险。市场层面,PCB 行业竞争激烈,2024 年中国大陆 PCB 生产企业约 1500 家,市场集中度较低,若公司未能及时推出高技术高附加值产品,可能面临业绩下滑风险;原材料价格波动也可能影响公司成本控制,报告期内公司原材料成本占营业成本比重超过 60%,铜、金等贵金属价格上涨将带来成本压力。

    财务层面,公司最近两年一期连续亏损,2023 年、2024 年及 2025 年 1-9 月归属于母公司股东的净利润分别为 - 1.59 亿元、-3.44 亿元和 - 1.20 亿元,虽 2025 年以来亏损大幅收窄,但仍面临经营业绩恢复不及预期的风险;同时,公司应收账款和存货规模较大,存在回收风险和减值风险。

    此外,募投项目存在产能消化不及预期、效益不达预期的风险,若行业政策、市场需求等发生重大不利变化,可能影响项目回报。

    未来,科翔股份将以本次募投项目为契机,聚焦新能源、AI 服务器等高端应用领域,通过技术创新优化产品结构,提升高端产品占比,助力公司实现可持续发展。投资者可关注公司后续募投项目进展及经营业绩变化情况。

 标签:半导体 财经新闻
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