东材科技核心业务进展：半导体与高速电子材料成增长引擎

    9 月 23 日，四川东材科技集团股份有限公司（证券代码：601208，证券简称：东材科技）召开 2025 年半年度业绩说明会。公司董事长唐安斌、独立董事李双海、总经理李刚、副总经理兼财务负责人敬国仁、董事会秘书陈杰等核心管理层出席会议，就公司经营情况、战略规划及投资者关注的核心问题展开充分交流。

    核心业务进展：半导体与高速电子材料成增长引擎

    在投资者高度关注的半导体材料领域，公司与韩国 Chemax、种亿化学共同投资的成都东凯芯半导体材料公司进展明确。据介绍，该公司聚焦高端光刻胶所需单体、光酸、树脂等产品的合成与纯化，目前已进入试生产和推广应用阶段，后续将持续推进产业化落地。

    高速电子树脂业务表现尤为亮眼。公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等产品已通过国内外一线覆铜板厂商，成功供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。其中，与英伟达合作研发的高端 M9 级碳氢树脂已通过严格检测验证并实现批量供货，该产品凭借更低介质损耗（Df）、低膨胀系数（CTE）等核心特性，可显著提升信号传输效率与硬件性能，精准匹配新一代服务器、人工智能及算力产业的高性能需求。针对更高端的 M10 级碳氢树脂，公司已完成实验室阶段研发，样品送至微软 Azure 云数据中心测试，研发进展符合预期目标。

    对于市场关心的产能与销售问题，公司透露，3700 吨产能的双马来酰亚胺树脂（BMI）受益于 AI 服务器、新一代 X86 服务器需求爆发，目前订单饱满，产线开工率处于较高水平。

    光伏业务根基稳固 眉山项目锚定未来增量

    在光伏领域，东材科技作为国内首批涉足晶硅太阳能电池背板基膜的厂商，凭借成熟的制造技术与领先的产品性能，已与国内主流光伏背板制造商建立稳定供货关系，其生产的背板基膜作为高性能光伏组件核心原材料，持续贡献业务收入。

    产能扩张方面，公司通过子公司眉山东材投资建设的 “年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目” 正稳步推进，按照当前建设进度，预计将于 2026 年 6 月 30 日前完成试车，项目投产后将进一步强化公司在高速电子材料领域的产能优势。

    核心竞争力凸显 多举措应对市场挑战

    谈及行业核心优势，公司表示经过多年沉淀，已构建起技术创新平台、技术创新能力、制造技术及质量标准四大核心优势，在行业内树立了良好的质量口碑与品牌形象。详细内容可查阅公司 8 月 28 日披露的 2025 年半年度报告相关章节。

    针对此前业绩波动问题，管理层解释称主要受传统制造业需求疲软、同质化竞争加剧等因素影响。为推动业绩回升，公司已采取系列举措：优化产品与订单结构，重点提升新一代服务器、新能源汽车、汽车装饰等新兴领域市场份额；加速产业化项目建设，深化提质降本增效；严控期间费用，深化全球产业链布局，目前整体运营能力与综合盈利能力已获有效提升。

    此外，对于智能机器人领域的布局，公司表示将密切关注产业动态，加强相关材料需求研发，积极把握市场机遇。