世运电路发布 2025 年年度报告 营收净利双增 多元布局驱动高质量发展

    近日，广东世运电路科技股份有限公司（股票代码：603920，简称 “世运电路”）正式披露 2025 年年度报告。报告显示，公司全年经营业绩稳健增长，核心业务持续发力，同时在技术创新、产能布局、市场开拓等方面稳步推进，依托国资赋能与多元赛道布局，为长期高质量发展筑牢根基。

    经营业绩稳健增长 财务状况保持良好

    2025 年，世运电路实现营业收入 55.77 亿元，同比增长 11.05%；归属于上市公司股东的净利润 6.84 亿元，同比增长 1.37%；经营活动产生的现金流量净额 9.21 亿元，整体经营态势平稳向好。

    资产规模方面，截至 2025 年末，公司总资产达 97.53 亿元，较上年末增长 8.50%；归属于上市公司股东的净资产 65.29 亿元，较上年末增长 0.89%，财务结构持续稳健，有息负债率为 6.89%，利息保障倍数达 122.47，抗风险能力突出。

    利润分配层面，公司 2025 年年度利润分配方案为每 10 股派发现金红利 3 元（含税），合计拟派现 2.16 亿元（含税），不进行资本公积金转增股本及送红股，充分保障投资者合理回报。

    核心主业稳固 产品结构持续优化

    世运电路主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涵盖高多层硬板、高精密互连 HDI、软板（FPC）、软硬结合板及金属基板等，广泛应用于汽车电子、人工智能、风光储、工业控制等领域。

    报告期内，公司 PCB 产品实现营业收入 51.58 亿元，其中硬板营收 49.19 亿元，占主营业务收入比重超 95%；境外收入 42.32 亿元，占主营业务收入的 82.04%，海外市场优势显著。公司产品 80% 以上出口海外，已进入捷普、伟创力、松下等国际知名企业供应链体系。

    客户资源方面，公司深度绑定特斯拉、宝马、大众、小鹏、吉利等国内外优质车企，汽车电子成为第一大营收板块；同时切入 AI 服务器、人形机器人、低空飞行器、AI 智能眼镜等新兴赛道，产品覆盖 28 层 AI 服务器线路板、5 阶 HDI 等高端品类，技术实力持续领跑行业。

    技术创新突破 前瞻布局嵌入式 PCB

    技术研发上，公司 2025 年研发投入 2.31 亿元，同比增长 13.34%，新增授权专利 34 项，累计专利达 111 项。公司重点推进芯片内嵌式 PCB 封装技术研发，该技术可实现器件与 PCB 一体化，在散热、电气性能上较传统方案具备显著优势，适配新能源汽车 800V 平台、储能、AI 数据中心等高端场景。

    2026 年第一季度，公司已建成芯片内嵌式 PCB 中试线，“芯创智载” 项目预计 2026 年年中投产，设计年产能 66 万平方米，将推动公司向半导体封装领域进阶。

    产能全球化布局 国资赋能协同发展

    产能建设方面，公司泰国高端 PCB 项目于 2026 年一季度试投产，总投资不超过 2 亿美元，进一步完善全球化产能布局，提升海外市场响应能力；同时推进鹤山世茂电子二期项目建设，新增年产 70 万平方米双面板、多层板及 HDI 板产能。

    股权与治理层面，2025 年公司控股股东变更为顺控集团，实际控制人为佛山市顺德区国有资产监督管理局，国资赋能助力公司开拓国内市场，在新能源汽车、人形机器人等领域实现产业协同。

    多元赛道齐发力 未来成长空间广阔

    报告期内，公司紧抓 AI 算力、新能源、低空经济等产业机遇，AI 服务器 PCB 产品实现批量交付，人形机器人 PCB 覆盖全场景应用，低空飞行器、AI 智能眼镜领域合作取得突破；风光储业务伴随客户储能装机量增长，订单持续饱满。

    同时，公司建立覆盖 ISO9001、IATF16949、AS9100 等国际化质量管控体系，产品品质获得全球客户认可，先后斩获 “首选供应商”“最佳质量奖” 等多项荣誉。根据 Prismark 2025 年全球 PCB 供应商排名，世运电路位列第 31 名，稳居行业第一梯队。

    未来，世运电路将持续深耕汽车电子、AI 算力、新能源等核心赛道，加速高端产能释放与技术迭代，依托全球化布局与国资资源优势，不断提升核心竞争力，致力成为 PCB 领域国际高端知名企业。