世华科技：产能建设有序推进，三大板块明确成长路径

    近日，苏州世华新材料科技股份有限公司（证券代码：688093，证券简称：世华科技）召开业绩说明会，董事长、总经理顾正青，董事会秘书计毓雯，财务总监周昌胜，独立董事徐幼农等公司核心管理层出席会议，就投资者关注的业务发展、产能建设、财务状况及行业前景等核心问题逐一回应，全面展现公司战略布局与成长潜力。

    产能建设有序推进 多项目释放增长动能

    会上，公司披露多项重点项目的最新进展，成为投资者关注的焦点。其中，新建高效密封胶项目已正式投产，目前产能正处于逐步爬坡阶段。据此前披露信息，该项目达产后预计可新增营业收入约 9.2 亿元，将为公司业绩增长注入强劲动力。

    另一关键项目 —— 功能性材料扩产及升级项目已于 2025 年上半年顺利结项，主要聚焦功能性电子材料与高性能光学材料的生产，进一步夯实公司核心产品的产能基础。针对三大业务板块的产能现状，公司表示，功能性电子材料虽具季节性特征，但短期产能可满足高峰期需求；功能性粘接剂产能目前较为充裕；而高性能光学材料因业务增速较快暂无产能储备，公司正持续优化生产效率并积极推进相关扩产项目建设。

    业务结构持续优化 三大板块明确成长路径

    在业务布局方面，公司清晰勾勒出以功能性电子材料、高性能光学材料、功能性粘接剂为核心的三大发展主线。作为当前主营业务的功能性电子材料，凭借成熟的客户基础与技术优势，正通过拓展新客户与应用场景保持稳健增长态势。

    高性能光学材料被定位为公司第二增长曲线，尽管该领域存在验证难度大、周期长、技术门槛高的特点，但市场体量可观，近两年来业务增速显著，后续将依托新建高性能光学胶膜材项目扩充产能，释放增长潜力。功能性粘接剂则作为 “种子业务” 已实现少量营收贡献，目前已切入新能源车和半导体封装等领域，未来有望成为公司新的业绩增长点。

    针对 2024 年库存增加 844.44 万㎡的问题，公司解释称，当年营收达 7.95 亿元，同比增长 55.36%，业务快速发展与产品结构调整带动期末库存阶段性上升，反映出公司对市场需求的前瞻性布局。

    财务状况稳健向好 降本增效成果显著

    财务数据方面，公司展现出良好的运营质量。对于 2024 年销售费用同比增加、2025 年上半年同比下降的趋势差异，公司表示，随着营业收入持续增长，公司多措并举推进降本增效，2025 年上半年管理费用率、销售费用率、研发费用率均实现同比下降，财务结构持续优化。

    在应对行业风险与经营挑战方面，公司强调，始终以自主研发为核心，掌握关键树脂合成、功能涂层设计、粘接剂制备等核心技术，通过优化产品结构、开拓新客户与新应用领域、提升运营效率等举措，增强可持续发展能力。目前公司产品已广泛服务于国内外知名消费电子品牌、显示面板产业链客户，并在 AI 智能硬件、新型显示、汽车电子、医疗电子等领域实现深度布局。

    行业景气度攀升 技术创新锚定长远发展

    谈及行业前景，公司指出，功能性材料作为新材料产业的细分前沿领域，属国家重点扶持的战略性新兴产业，应用跨度覆盖电子信息制造、新能源汽车、集成电路、生物医疗等众多领域。随着下游产品迭代与应用创新加速，功能性材料市场空间持续拓宽，行业长期发展前景广阔。

    针对市场关注的合作动态，如粘接剂产品是否进入宁德时代、比亚迪等头部电池厂商供应链，以及相关导热界面材料的量产计划等问题，公司表示，具体业务情况请以指定信息披露媒体发布的公告为准，始终坚持合规披露原则。

    未来，世华科技将持续聚焦功能性材料的技术创新与产品升级，随着三大业务板块的结构性成长与产能释放，公司有望逐步缩小季度营收差异，实现健康良性的长期发展。