美迪凯透露发展蓝图：聚焦核心技术，发力半导体多领域

    近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司在业绩说明会上，针对投资者提出的 “公司考虑过如何做大做强，公司的发力点在哪里” 这一关键问题，给出了清晰且极具前瞻性的答案。美迪凯表示，将以现有核心技术和优质客户资源为基石，紧紧把握行业发展机遇，在巩固光学光电子及半导体声光学领域业务优势的同时，积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科技创新为核心驱动力，大力发展半导体行业进口替代业务。​

    在业务拓展与优化方面，美迪凯进行了多元化且深入的布局。公司积极投资半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测、AR/MR 部品、精密光学、微纳光学等多个业务领域，目标是优化业务与收入结构、客户结构，完善半导体器件产业链上下游布局，从而有效提升抗风险能力。​

    具体来看，在半导体声光学领域，美迪凯正全力推进超声波指纹芯片、图像传感器光路层等产品的研发与量产工作；在半导体微纳电路及封测领域，公司已实现 SAW 滤波器晶圆的批量生产；在半导体功率器件封测上，通过加大对超高功率封装系列的投入，成功实现量产；在 AR/MR 光学零部件领域，凭借与行业大厂的紧密合作，产品已实现量产出货；在精密光学和微纳光学领域，同样取得了产品开发与量产的阶段性成果。这些成果不仅体现了美迪凯在各业务领域的执行力，更为其未来发展奠定了坚实基础。​

    技术研发与创新始终是美迪凯发展战略的核心。公司高度重视自主研发能力建设，精心构建起 “研发投入 - 技术突破 - 价值转化” 的创新闭环体系，持续推动核心技术的更新迭代，并收获了丰硕成果。在半导体声光学领域，美迪凯成功开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺、MicroLED 全流程工艺技术、Metalens 工艺以及多通道色谱芯片光路层工艺等；在半导体微纳电路领域，掌握了射频芯片 BAW 滤波器生产等关键工艺；在半导体封测领域，自主研发出真空塑封等技术；在精密光学和微纳光学领域，也实现了多项工艺技术突破。此外，公司不断加大在 MicroLED 全彩方案等前沿领域的研究开发力度，持续增加研发投入，积极培养专职研发人员团队，并大力开展境内外专利的申请与获取工作。​

    另外，关于行业未来的发展前景，美迪凯认为，在光学领域，纳米级镀膜精度控制、超透镜结构设计及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能 AR/VR 设备、车载激光雷达等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破射频前端模块与先进封装的技术瓶颈。今后技术交叉融合将持续深化，Metalens、TGV、MicroLED、多光谱芯片、光子芯片等前沿技术有望实现规模化应用；车载激光雷达与 AR 设备将推动消费与工业场景的智能化革命；低空经济、元宇宙等新兴领域将催生万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。