龙图光罩透发展新路径：40nm设备就位，先进封装开疆，力稳毛利率抗行业竞争

    近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（证券简称：龙图光罩，证券代码：688721）举办投资者关系交流活动，中信证券、国泰海通、中银国际、光大证券等多家知名券商及投资机构参与调研，公司董事会秘书邓少华、证券事务代表李建东、证券法务专员丁子善共同接待并就公司经营、技术发展及行业趋势等核心问题与投资者深入沟通。

    作为 2010 年成立的独立第三方半导体掩模版厂商，龙图光罩凭借关键技术攻关能力与自主知识产权，深耕半导体掩模版的研发、生产与销售。自 2024 年 8 月登陆科创板以来，公司持续加码技术研发与产品迭代，已实现半导体掩模版工艺能力从 130nm 到 65nm 的跨越，并完成 40nm 工艺节点生产设备布局，产品广泛覆盖信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺领域。此外，公司于 2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧跟国家半导体行业战略，聚焦高端半导体芯片掩模版领域，致力于推进高端制程国产化配套，向 “国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业” 目标迈进。

    直面业绩波动：二季度下滑收窄，短期调整为长期发展蓄力

    交流中，投资者重点关注公司 2025 年上半年经营业绩情况。据介绍，公司上半年营业收入同比下降 6.44%，归属于上市公司股东的净利润同比下降 28.93%，但二季度业绩下滑幅度已出现明显收窄。公司表示，当前业绩波动为行业阶段性调整与公司技术投入期的正常反应，随着技术转化与产能释放，后续经营有望逐步回暖。

    行业技术辨析：无掩模光刻为补充，传统技术仍占核心

    针对 “无掩模光刻技术是否替代当前技术” 的疑问，龙图光罩给出明确回应：无掩模光刻技术虽具备灵活性高、周期短的优势，适配研发验证、原型制作及小批量多品种生产场景，目前主要应用于 PCB、IC 载板、低世代显示面板及部分封装领域，但在高端半导体芯片制造中，仍面临生产效率低、套刻精度不足、现有设备无法直接升级等局限。尤其在量产环节，无掩模技术单片加工时间过长，导致晶圆综合成本更高，不具备经济可行性。因此，该技术更多是传统光刻技术在特定领域的 “有力补充”，而非替代关系，公司对传统光刻技术的核心地位及自身业务发展逻辑保持信心。

    毛利率稳定对策：三重举措对冲压力，保障盈利韧性

    面对半导体掩模版行业竞争加剧及公司技术升级、产能扩张带来的毛利率压力，龙图光罩制定了清晰的应对策略。公司表示，未来毛利率或受新建产线及设备折旧增加的固定成本影响出现小幅下降，但将通过三方面举措维持合理水平：其一，优化产品结构，持续向更高精度、更高附加值的掩模版产品升级；其二，深化技术迭代与工艺优化，通过提升产品良率、优化原材料采购及供应链管理实现降本增效；其三，释放新产能并扩大营收规模，利用规模效应摊薄固定成本，减轻单位产品折旧压力。多重举措下，公司有望规避毛利率大幅波动，保障盈利韧性。

    设备国产化推进：稳进兼顾，助力供应链自主可控

    在设备国产化方面，公司坦言，当前半导体高端制造领域仍存在共性挑战 —— 光刻机与检测设备主要依赖进口，国产设备在晶圆制造环节与国际巨头仍有差距，不过国内技术已在科研、PCB 及先进封装领域实现部分量产应用。基于 “保障生产稳定性与产品良率” 的核心原则，龙图光罩正审慎评估、验证并逐步引入合格国产设备，在推进供应链自主可控的同时，确保现有业务平稳运行。

    经营策略调整：聚焦两大方向，抢占市场机遇

    面对行业竞争格局变化，龙图光罩同步优化经营策略：一方面，在 130nm 及以上制程半导体掩模版领域，为巩固核心客户合作黏性，对部分客户采取阶段性降价让利措施；另一方面，紧抓先进封装发展机遇 —— 随着摩尔定律逐步失效、高算力芯片广泛应用，先进封装通过系统重构、缩短互联长度提升芯片性能，成为 AI 等高算力芯片的关键技术，公司上半年已向该领域倾斜市场与技术资源，成功开拓天成先进等新客户，并深化与华天科技的合作，为业绩增长注入新动能。

    此次投资者交流活动，龙图光罩全面展现了公司在技术研发、市场布局及风险应对上的清晰思路。未来，公司将持续以技术为核心驱动力，依托产品结构升级与产能释放，在半导体掩模版国产化进程中把握机遇，力争实现高质量发展。