鼎龙股份上半年营收净利双增：半导体业务营收占比超 4%，成核心增长引擎

    近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）通过半年度投资者交流电话会议，向华夏基金、嘉实基金、睿郡资产等 213 名投资者及证券人员披露 2025 年上半年经营亮点。公司上半年营收、净利润实现双位数增长，半导体业务营收占比突破 50%，CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶等核心业务进展显著，财务状况健康，为后续发展奠定坚实基础。

    核心经营业绩亮眼：营收净利双增 二季度环比再提速

    2025 年上半年，鼎龙股份整体经营态势向好，盈利水平大幅提升。数据显示，公司上半年实现营业收入 17.32 亿元，较上年同期增长 14.00%；归属于上市公司股东的净利润 3.11 亿元，同比增幅达 42.78%，净利润增速显著高于营收增速，盈利能力持续优化。

    从单季度表现看，第二季度业绩进一步提速。期内实现营业收入 9.08 亿元，环比增长 10.17%、同比增长 11.94%；归属于上市公司股东的净利润 1.70 亿元，环比增长 20.61%、同比增长 24.79%，单季盈利水平创阶段性新高。公司表示，业绩增长得益于半导体业务的持续发力，以及降本控费、运营效率提升等举措的落地见效。

    研发投入加码：14.41% 营收投向创新 支撑新材料产业化

    作为国内关键赛道核心创新材料平台型企业，鼎龙股份在研发端持续高强度投入。2025 年上半年，公司研发投入金额达 2.50 亿元，较上年同期增长 13.92%，研发投入占营业收入比例提升至 14.41%，为新产品布局与技术突破提供有力支撑。

    尽管短期研发投入对归母净利润存在一定影响，但公司强调，此举旨在推动各新材料项目从孵化向产业化落地迈进。目前，公司已在半导体材料、高端光刻胶等领域形成丰富研发储备，为长期可持续创新发展筑牢技术壁垒。

    财务状况健康：现金流充裕 负债结构将优化

    上半年，鼎龙股份现金流表现强劲，经营性现金流量净额达 4.39 亿元，同比增长 28.78%，充足的现金流可有效支撑高端晶圆光刻胶、研磨粒子等项目的研发、测试及转量产需求。

    资产负债方面，截至 2025 年上半年末，公司资产负债率为 41.63%，较 2024 年末增加 7.55 个百分点，主要因发行可转债导致负债阶段性上升。公司透露，2025 年第四季度可转债转股期将开启，届时负债压力将逐步缓解，整体财务结构将更趋稳健。此外，当前现金及负债状况足以支撑未来新项目孵化、并购或盈利项目少数股权回购等资本运作。

    半导体业务成绝对主力：营收占比 54.75% 多产品放量

    2025 年上半年，鼎龙股份半导体板块（含半导体材料、集成电路芯片设计和应用业务）表现尤为突出，成为公司增长核心引擎。期内该板块实现主营业务收入 9.43 亿元（芯片业务收入已剔除内部抵消），同比大幅增长 48.64%，营收占比跃升至 54.75%，首次超过传统耗材业务。

    CMP 抛光材料：抛光垫创单季新高 抛光液实现突破

    CMP 抛光垫：上半年销售收入 4.75 亿元，同比增长 59.58%；第二季度收入 2.56 亿元，环比增长 16.40%、同比增长 56.64%，创历史单季收入新高，产品月销量自二季度起稳定在 3 万片以上，国内龙头地位进一步巩固。

    CMP 抛光液及清洗液：上半年销售收入 1.19 亿元，同比增长 55.22%；第二季度收入 6340 万元，环比增长 14.88%、同比增长 56.63%。值得关注的是，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，在测品类加速验证导入，同时自产研磨粒子的供应链优势持续凸显。

    潜江工厂盈利 拓展新应用场景

    潜江 CMP 抛光垫工厂上半年继续保持盈利态势。产品端，CMP 抛光软垫补充了晶圆厂精抛需求，缓冲垫则保障了 CMP 抛光硬垫供应链安全，目前均已稳定放量。此外，公司已开拓国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为 CMP 抛光垫业务开辟新增长空间。

    高端晶圆光刻胶：10 余款进入加仑样测试 下半年冲刺订单

    在高端晶圆光刻胶领域，公司 2025 年上半年持续推进浸没式 ArF 及 KrF 产品研发，目前已布局近 30 款高端晶圆光刻胶，其中超 15 款已送样客户验证，10 余款进入加仑样测试阶段，整体进展顺利。公司计划在今年下半年全力冲刺相关产品订单，推动光刻胶业务从研发向产业化落地迈进。

    毛利率提升 4.08 个百分点：结构优化 + 降本控费双驱动

    2025 年上半年，鼎龙股份综合毛利率达 49.39%，较上年同期提升 4.08 个百分点，盈利质量显著改善，主要得益于两大核心因素：

    产品结构优化：半导体业务营收占比提升至 54.75%，高毛利的半导体材料产品对整体盈利能力的贡献进一步凸显；

    降本控费见效：公司主动淘汰硒鼓、墨盒等传统耗材业务中低附加值的产品品类与客户，在保障效益的同时降低成本，叠加管理效能提升，推动整体盈利水平上升。

    传统耗材业务：聚焦利润优先 经营效率提升

    针对传统打印复印通用耗材业务，鼎龙股份采取 “利润优先于规模” 的战略，对终端硒鼓、墨盒产品的型号及客户进行优化，主动放弃低毛利业务，虽导致耗材业务整体收入有所下滑，但显著提升了该业务的经营效率，确保传统板块稳健经营，为半导体等高增长业务提供资源支持。

    未来展望：多业务协同发力 冲刺全年目标

    鼎龙股份表示，下半年将继续聚焦半导体材料、高端光刻胶等核心赛道，推动 CMP 抛光液、光刻胶等产品加速放量，同时依托充裕的现金流与健康的财务状况，支撑新项目研发与产业化。随着可转债转股期开启，公司负债结构将进一步优化，叠加潜在的新项目孵化、并购机会，有望持续巩固在核心创新材料领域的竞争优势，冲刺全年经营目标。