打破国外垄断？京东方强势进军半导体玻璃基板领域

    据韩国媒体 ET NEWS 消息，国内显示行业龙头京东方正积极布局半导体玻璃基板业务，依托在显示器领域深厚的玻璃基板技术积累，向半导体领域发起新攻势，这一战略动作引发业界高度关注。京东方此举并非偶然，背后是对行业趋势、自身优势与市场机遇的综合考量。​

    从行业趋势来看，随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展，半导体产业迎来高速增长期，高性能芯片需求持续攀升。而半导体玻璃基板凭借表面光滑、质地轻薄、热翘曲少等特性，成为适配高性能、高集成度半导体的理想封装材料，被视为下一代半导体封装的关键发展方向。据市场研究机构预测，未来几年半导体玻璃基板市场规模将以超过 20% 的年复合增长率扩张，巨大的市场潜力吸引众多企业竞相布局。​

    从企业战略层面分析，京东方在液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等传统显示业务领域已取得显著成就，但行业竞争日趋激烈，利润率逐步收窄。进军半导体玻璃基板业务，是京东方实施多元化战略、拓展新增长曲线的重要举措，有助于降低对单一显示业务的依赖，增强企业抗风险能力。同时，半导体玻璃基板业务与京东方现有业务存在协同效应，能够有效整合公司资源，提升整体竞争力。​

    电子招投标平台必联网信息显示，京东方近期已启动半导体玻璃基板设备采购计划。此次采购涵盖自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中 AOI 设备选定美国企业 Onto Innovation 供货，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些设备将用于 “玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目”。京东方在招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺设备、曝光设备等，旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术，推动其产业化应用，进而提升芯片性能，实现大型封装，设备用途直指半导体封装领域。​

    在技术层面，京东方深耕玻璃基板技术多年，在玻璃加工、材料研发、生产工艺等方面积累了深厚的技术底蕴和丰富的实践经验。半导体玻璃基板与显示用玻璃基板在材料特性、加工工艺等方面存在诸多共通之处，京东方能够充分利用现有技术优势，降低研发成本和技术风险，加速半导体玻璃基板业务的发展进程。此外，作为大规模使用玻璃基板的显示企业，京东方在供应链管理、成本控制等方面具备天然优势，可凭借现有供应链资源，快速建立半导体玻璃基板业务的竞争优势。​

    然而，半导体玻璃基板领域竞争已然激烈。英特尔早在 2023 年 9 月便宣布推出先进封装玻璃基板，计划于 2026 - 2030 年量产，其针对玻璃基板的研究可追溯至十年前，并已在美国亚利桑那州投资超 10 亿美元建设研发产线，目标是实现 2030 年在单个封装上集成一万亿个晶体管。三星也于今年 1 月在 CES 2024 上宣布进军该领域，公布了 2024 年建立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产的路线图，三星电机预计在今年 9 月前完成试验线设备安装，第四季度启动试点生产线。此外，AMD 也在对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯），业界预测 AMD 最早可能在 2025 - 2026 年的产品中导入玻璃基板，以提升其高性能计算（HPC）产品的竞争力。特种玻璃巨头肖特集团也看好玻璃在先进芯片封装领域的潜力，于今年 8 月整合内部资源成立了 “半导体先进封装玻璃解决方案” 部门，肖特中国在苏州设立相应部门，已开始为头部半导体企业定制玻璃基板产品并建立快速采样流程。​

    值得注意的是，此次业务拓展标志着京东方的业务版图不再局限于传统显示领域。韩媒分析指出，玻璃加工技术是决定半导体玻璃基板产品竞争力的关键因素，而京东方有望凭借现有优势形成独特竞争力。业内人士透露，自去年下半年起，市场就流传着京东方将涉足半导体玻璃基板业务的传闻，如今设备供应商的选定，意味着相关业务已进入实质性推进阶段。​

    值得一提的是，近日京东方官宣，拟计划通过公开竞价，斥资 48.49 亿元收购彩虹显示器件股份有限公司（600707）持有的咸阳彩虹光电科技有限公司 30% 股权。这一举措除了巩固自身液晶面板领导地位外，也有取得玻璃基板话语权有关。

    随着半导体行业的快速发展，高性能芯片对封装基板的要求日益严苛，京东方此次进军半导体玻璃基板领域，不仅是自身业务多元化发展的重要一步，也或将为国内半导体产业链的完善注入新动力。在众多强劲对手已抢先布局的情况下，京东方后续在技术研发与产业化进程中的表现，将成为其能否在这片新市场中站稳脚跟的关键，值得市场持续关注。