深科达未来技术研发路线：AMOLED 柔性显示、大尺寸高清显示、车载显示等

    近日，深圳市深科达智能装备股份有限公司在投资者关系活动上，向投资者透露了公司未来 3-5 年的技术研发路线、在半导体封装设备和显示面板设备领域的主要技术壁垒、公司优势、未来研发重点投向领域等热点关切。

    深科达表示，结合国家政策、新技术趋势、行业趋势以及自身实际，公司未来三年将紧密跟踪研究 AMOLED 柔性显示、大尺寸高清显示、5G 通讯、车载显示、半导体封测、摄像头微组装、智能装备零部件等领域新技术动态。

    在半导体设备业务方面，未来 3-5 年公司将继续重点围绕此不断拓展。本次发行可转债募集资金用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，逐步加大半导体 2.5D、3D 封装设备领域的投入 。针对直线电机业务，公司以 “精密化、高速化、高可靠性” 为技术导向，深化在半导体、新能源、医疗等智能制造核心场景的布局，通过技术纵深与产业链协同，强化工业自动化领域的自主可控能力。

    在半导体封装设备和显示面板设备领域的主要技术壁垒主要体现在三个方面：高精度运动控制技术、先进的视觉检测技术、工艺集成技术。

    高精度运动控制技术：在半导体封装和显示面板制造过程中，需要设备实现高精度的定位和运动控制，以满足芯片封装和面板贴合等工艺的要求，误差需控制在微米甚至纳米级别。

    先进的视觉检测技术：用于检测产品的缺陷、尺寸精度等，对检测的准确性、速度和稳定性要求极高，需要具备复杂算法和图像处理能力。

    工艺集成技术：将多种复杂的工艺，如固晶、焊接、封装等集成在一台设备上，确保各工艺之间的协同和稳定性，这需要深厚的技术积累和研发能力 。

    公司优势主要体现在技术研发优势、客户资源优势和品牌优势三个方面。

    技术研发优势：公司持续投入研发，在相关领域积累了深厚的研发成果、工艺设计经验。例如在直线电机技术上，其产品不仅突破了传统机械传动的效率瓶颈，更通过智能化算法实现动态路径优化与实时反馈控制，满足工业 4.0 时代柔性化、定制化的生产需求，在半导体封装、测试分选等环节具有优势 。

    客户资源优势：在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等，已获得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面与晶导微、扬杰科技、通富微电等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面与京东方、维信诺、天马微电子、华星光电、欧菲光、歌尔光学等一大批境内外优质企业建立了良好的合作关系 。

    品牌优势：荣获工信部第一批专精特新 “小巨人” 企业、广东省智能制造试点示范项目等多项荣誉，在行业中树立了良好的品牌形象 。

    深科达表示，未来公司会继续加大研发投入，重点投向半导体设备领域，包括 2.5D、3D 封装设备的研发；以及围绕直线电机的“精密化、高速化、高可靠性” 进行技术升级，拓展其在半导体、新能源、医疗等领域的应用 。同时，针对 AMOLED 柔性贴合、大尺寸高清显示贴合、高精度 3D 曲面贴合、车载显示器件组装等新型显示技术相关设备进行研发 。