欧冶半导体完成亿元B3轮融资，舜宇光学旗下基金战略领投

    2025 年 6 月 18 日，国内智能汽车芯片领域传来重磅消息，首家聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的 SoC 芯片及解决方案提供商欧冶半导体，成功完成亿元人民币 B3 轮融资。本轮融资由全球光学行业领军企业舜宇光学科技旗下的舜宇产业基金战略领投，合肥高投与老股东太极华青佩诚也积极参与其中。这是欧冶半导体在继 B2 轮融资后，于本年度内再次完成的重要融资，将进一步夯实其在智能汽车第三代 E/E 架构 SoC 芯片及解决方案领域的领先地位。​

    自成立以来，欧冶半导体凭借其卓越的技术实力与市场前景，已成功完成多轮融资，吸引了包括上汽集团、星宇股份、虹软科技、均胜电子、保隆科技、瑞声科技、润欣科技、舜宇光学等在内的多家汽车产业链上市公司的青睐。这些产业股东的支持，为欧冶半导体的持续发展注入了强大动力，也进一步巩固了其在智能汽车芯片领域的领先地位。​

    作为此次领投方，舜宇产业基金依托母公司舜宇光学科技的行业资源与技术优势，专注于光学及相关领域的产业投资，致力于通过资本力量推动行业技术创新与产业升级。基金聚焦智能汽车、智能终端、机器人等新兴领域，尤其在车载光学感知、影像系统等方向持续发力，曾成功投资多个具有行业影响力的项目，助力企业快速成长并实现技术突破，在产业投资领域积累了丰富的经验与卓越的声誉。​

    舜宇光学科技作为全球综合光学零件及产品制造的佼佼者，在光学领域积累深厚，市场布局广泛。其先进的光学技术和丰富的行业经验，为智能汽车的视觉感知系统提供了坚实支撑。欧冶半导体则精准把握汽车产业向第三代 E/E 架构转型的核心需求，致力于以创新技术为车企赋能，为消费者打造全方位、沉浸式的全车智能化体验。​

    欧冶半导体在技术实力方面表现卓越。围绕智能汽车向第三代 E/E 架构演进的核心需求，提供系统级、系列化芯片及解决方案。旗下龙泉系列芯片覆盖智能汽车端侧智能部件（如智能车灯、电子外后视镜等）、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求。在芯片技术上，具备引领业界的图像处理引擎 ISP、高性能人工智能处理引擎 NPU、高性能智能分析处理引擎 CVE，实现了先进的智能算法集成，搭配灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。平台化架构设计实现一套平台统一芯片及软件架构，覆盖高中低阶智驾产品及解决方案，兼顾性能与性价比，还配备可快速部署的高效工具链，加速客户 AI 算法快速开发和部署，支撑客户产品快速量产，并提供芯片原厂研发级 7*24 小时技术支持服务。​

    今年上海车展期间，欧冶半导体与舜宇光学科技等产业链合作伙伴携手，共同发布了极具创新性的 AI CMS 芯片及解决方案。该方案基于欧冶半导体的龙泉 560 Mini 芯片，集成了一系列自研 IP 及先进 AI 算法，实现了端到端延时小于 35 毫秒、系统启动时间小于 1 秒的行业领先性能。搭配舜宇光学科技特别研发的镜头表面拨水镀膜、内置主动加热环、超级黑涂层等 “超级黑技术”，有效解决了防水、除雾、防光晕、杂散光抑制等难题，不仅支持盲区预警、AI 去雨去雾去光晕、脏污检测等丰富功能，更能在复杂天气和光照条件下，为驾驶者提供清晰、准确的图像信息，显著提升驾驶安全性与舒适性。​

    此次舜宇产业基金对欧冶半导体的战略入股，将有力推动双方在车载 AI 计算与光学感知领域的深度融合。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，与舜宇光学科技在光学系统及车载感知领域的全球领先优势相结合，有望加速面向未来的智能汽车解决方案的研发进程，并推动其规模化应用。双方的强强联合，将为智能汽车产业带来更多创新成果，助力行业向更高水平发展。​

    舜宇产业基金负责人表示：“此次战略入股欧冶半导体，是舜宇深化汽车智能化产业链布局的关键举措。我们高度认可欧冶半导体在汽车智能化芯片领域的领先实力与前瞻布局，期待双方携手，为全球汽车产业的智能化升级筑牢技术根基。”​

    欧冶半导体创始人周涤非对舜宇产投的加入表示热烈欢迎：“舜宇产投的战略投资，不仅是对欧冶半导体产品、技术与商业价值的高度认可，更是双方深化产业协作的重要里程碑。未来，欧冶半导体将继续携手生态伙伴，加大技术研发投入，推动‘Everything+AI’理念在智能汽车各场景的全面落地。”​

    随着本轮 B3 轮融资的顺利完成，欧冶半导体将在智能汽车芯片及解决方案领域持续发力，通过与舜宇光学科技等合作伙伴的深度协作，不断推出创新产品与解决方案，为全球智能汽车产业的发展贡献更多力量，引领行业迈向智能化发展的新征程。