士兰微：业务布局多点推进 核心领域进展显著，重大项目分阶段推进

    11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独立董事张洪胜、董事会秘书兼财务负责人陈越出席会议，就投资者关注的业务合作、项目投资、技术进展、股东权益等热点问题逐一回应。

    业务布局多点推进 核心领域进展显著

    在业务合作方面，针对汽车功率控制模块的合作厂商问题，公司明确表示已与国内外多家厂商建立合作关系。同时，公司透露在 MEMS 产品领域正推进多品类布局，依托 IDM 模式下电路工艺平台能力与芯片设计能力的叠加优势，构建核心竞争力。在 AI 相关领域，投资者关注公司是否在 AI 服务器电源领域芯片发力并与大厂合作，公司回应将持续推进相关业务布局，聚焦细分赛道做大做强。

    在碳化硅（SiC）业务领域，公司披露了多项关键进展：6 吋 SiC 产线负荷已实现大幅度上升；8 吋碳化硅试线跑片顺利，已成功跑出合格芯片，计划于 2026 年初安排通线仪式，该时间点被公司称为 “非常不错的时间点”。针对 SiC 市场未来竞争加剧的担忧，公司强调当前自身在 SiC 的性能与产能方面具备明显优势。

    重大项目分阶段推进 资金规划明确

    投资者重点关注厦门《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》的资金筹措问题，对此公司回应称，该项目分两期建设，其中第一期总投资 100 亿元，公司出资金额为 15.1 亿元，具体细节可查阅公司相关公告，并未提及将通过特定对象定增方式筹措资金。

    关于士兰集科的控股规划，公司根据与厦门半导体签订的投资协议明确，当士兰集科实现盈利满一年或投产满 7 年时，公司可通过向厦门半导体回购部分股权的方式实现对士兰集科的控股，具体以公司公告内容为准。

    热点问题逐一回应 兼顾股东关切与合规要求

    针对国家大基金一期相关股权变动问题，有投资者询问士兰集昕和集华投资的股份是否已全部转让及未公告的原因，公司回应称相关交易根据规则尚未达到需单独披露的要求。对于大基金一期进入回收阶段后的退出安排，投资者担忧二级市场减持对股价的影响，公司未披露具体回购或股份接力方案，仅回应将关注相关事项进展。

    在市场表现与经营效益方面，投资者提出，2021 年至 2025 年公司销售额翻倍，但利润未同步增长，呈现 “增收不增利” 态势，且 2025 年在大盘上涨 18% 的情况下，公司股价仅上涨 10%，未出现涨停，严重落后大盘。对此，公司表示已关注到该情况，将采取具体措施扭转增收不增利的局面，并推进市值管理工作，以匹配公司全球排行第六的半导体巨头及国产替代先锋的行业地位。