降本才是王道，深天马和三安光电指出micro LED根本任务

    11月18日，天马微电子在湖北武汉举行全球创新大会（TIC 2025）。大会上，深天马展示并发布了包括108英寸4K Micro LED无界巨幕屏、多款车载透明屏在内的一系列基于玻璃基LTPS技术的新一代Micro LED显示创新产品，并与行业上下游生态企业共同探讨Micro LED显示的未来发展。

    其中，围绕Micro LED显示技术的“技术瓶颈”和“市场化困境”，深天马等企业聚焦于技术突破与成本控制，为行业带来了诸多新信息。

    技术进步推动成本下降，行业进入新发展阶段

    对于Micro LED过去三年的成本变化，TrendForce集邦科技资深研究副总邱宇彬指出，一方面，过去两三年间，6英寸RGB Micro LED COC（Chip on Carrier）的报价降幅已超过50%；另一方面，芯片尺寸的微缩化提高了单位晶圆的芯片产量，从而推动了单位像素成本的下降。可以说，Micro LED的成本下降是多方面因素共同作用的结果，幅度也十分显著。

    作为全球最大的LED芯片企业，三安半导体高级副总裁黄少华提到，国产MOCVD设备的引入，以及外延生长、侧壁钝化与表面处理方面的革新，加上工艺优化解决了芯片微缩带来的成品率问题，持续推动Micro LED芯片性能提升与成本下降。即，除了通过技术创新提升成品率外，设备与材料的国产化、本土产业链的完善也是行业降本的重要方向。

    深天马Micro LED产线负责人周波则指出，芯片可用性与面板化良率是影响最终应用成本的重要环节。对此，天马针对Micro LED芯片微缩化导致的亮度和波长均一性问题，开发了混BIN技术结合De-mura算法补偿技术，提升了芯片可用率，相当于降低了芯片成本。同时，全激光工艺等技术进步优化了生产效率与成品率，也降低了最终终端成本。

    综上，通过规模化生产效益、LED芯片颗粒微缩、国产设备与材料、成品率与封装键合效率提升等途径，行业正在全面优化Micro LED的成本表现。与三年前相比，2025年Micro LED的单像素成本已下降过半，这标志着Micro LED显示从技术研发阶段进入了市场开拓的新时期。持续的成本优化，也将是未来Micro LED显示技术进一步普及的关键。

    Micro LED在不同技术市场发展不均

    从市场规模化应用角度看，Micro LED目前主要聚焦四大市场，包括以COB和TFT COG为代表的面板化封装直显、LCD背光应用、MIP微显示应用和MIP在传统小间距显示中的应用等。这四大市场的发展情况各不相同。

    其中，MIP传统小间距显示和COB应用市场最为成熟，已产生一定规模化市场价值。MIP作为RGB独立器件，在P1.2到P3.5间距范围内对传统表贴器件的替代尤为明显。分析认为，随着Micro LED和MIP器件价格降低，微缩化的LED晶体将在此间距范围内形成成本优势。不过，P1.8及以上间距的小间距产品，尤其是室内屏，正加速被更微间距产品替代，整体市场呈萎缩态势，这可能会影响MIP替代传统表贴器件的最终市场规模——数据显示，P1.8及以上间距LED显示屏的产值在2023年约下降5%，2025年仍延续这一趋势。

    在COB与Micro LED的结合方面，目前主要受制于巨量转移效率与键合成品率等技术因素影响。若这些技术难题得以突破，COB产品将规模化导入Micro LED技术。COB市场存在着从Mini LED向Micro LED演进的必然趋势，厂商的具体选择往往基于成品率与上游成本等因素。

    除了较为成熟的COB和MIP对传统小间距LED器件的替代市场，在MIP微间距显示、LCD背光、TFT COG等方向，Micro LED的应用多数仍处于小批量阶段。

    例如，适用于P1.0以下间距及COB二次封装的0202、0303规格MIP，在2025年仅实现小批量量产。由于微间距是MIP此前重点布局的应用领域，其出货量较低导致2025年整个MIP市场出货量与扩产进程不及预期。

    在LCD背光方面，例如美国移动设备企业Tripltek近期推出的全新旗舰户外平板TRIPLTEK X PRO，其显示部分采用LCD面板与1280分区Micro LED背光，提供3000nits的持续亮度。据悉，该平板采用的10μm LED芯片由晶元光电提供。在车载、平板和IT类中小尺寸LCD显示屏上实现HDR分区显示，Micro LED背光是比传统Mini LED更优的选择。由于Micro LED尺寸更小，在同等大规模分区下，未来有望在材料端形成成本优势。

    在TFT COG产品方面，例如辰显光电近期与冠捷旗下AOC、飞利浦等品牌达成协议，共同开拓终端应用场景。此前，三星、京东方、LG、海信、深天马、友达光电等企业也展示过相关技术与产品创新。目前，多家企业已具备基于TFT的Micro LED COG（Chip on Glass）的小批量量产与交付能力。

    由以上分析可见，Micro LED显示既包括全新应用产品，如深天马展示的基于TFT基板的8.07英寸抬头显示、透明低反屏等多款车载显示屏，以及108英寸4K拼接应用；也包含大量基于Micro LED尺寸微缩后单位像素成本更低的“替代性”市场，如COB、传统间距MIP、Micro LED背光等。在前者中，成本敏感性可能较低；但后者的规模化应用，必然需要Micro LED展现出“成本优势”才能大规模落地。

    也就是说，市场规模明确、场景成熟的Micro LED潜在应用领域，都需基于成本优势来构建竞争力。然而，一个不利的消息是，Micro LED的主要竞争对手，其成本也在下降。

    LED行业整体成本下滑，加剧Micro LED成本压力

    行业数据显示，近三年来，全球LED直显市场年显示面积增幅约一成，但销售额基本持平或略有下降。同时，由于高清和超高清应用增多，按像素量计算，年销售像素增幅可能是显示面积增幅的一倍以上。

    这表明LED直显行业目前正面临典型的增量不增收格局。特别是2025年的国内市场，LED直显的销量增长未能抵消价格下降幅度，行业企业处于“整体减收”的轨道上。这集中体现在邱宇彬提到的“过去两三年，6英寸RGB Micro LED COC报价降幅已逾50%”这一数据上。

    具体到产品端，COB作为传统小间距中高端主流选择，近年来产能大幅扩张，价格持续下滑。据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年COB封装技术产品的市场均价为2.44万元/平方米，同比2023年下降37.5%；2025年第一季度，COB产品均价再次同比下降31.4%，每平方米价格降至1.72万元。同时，2025年底COB产品产能接近2022年初的4倍，但产能整体利用率不足七成。包括兆驰、麒麟光电、洲明科技、利亚德、惠科、京东方、海信、TCL华星等行业龙头仍在扩大相关产能。

    从应用角度看，COB是MIP技术的主要竞争者。在COB技术持续降价的背景下，MIP技术若无法展现出成本优势，就难以被大规模采用。COB技术的大幅降价，也使其对上游LED晶体成本高度敏感；若采用Micro LED的最终成本不低于Mini LED产品，企业也缺乏引入新LED晶体规格的动力。

    “以COB产品为代表，LED直显产业的持续降价、增产不增收，实质上削弱了企业将更多资源投入Micro LED等新技术的热情与能力。”

    趋势深挖：降本之战关乎未来

    天马微电子全球创新大会上，深天马与三安光电等行业巨头重点关注降本大事，不是简单的战术调整，而是一场关乎Micro LED战略核心的思考。特别是COB等先进封装技术的产品均价持续大幅下滑背景下，Micro LED若无法在成本上展现出颠覆性优势，将难以穿透现有市场的价格壁垒完成商业规模的市场转化。

    对此，业内已经形成贯穿全产业链的系统化成本工程思维：一方面继续攻坚巨量转移、芯片微缩等核心技术，提升良率；另一方面，大力推动设备与材料的国产化，加强上下游协同，共同优化生产流程，提升整体效率。同时，积极开拓高价值细分市场，精准切入对价格敏感度相对较低、并能凸显MicroLED技术优势的新兴领域，例如车载显示、透明显示以及全息显示等高端商用显示场景，通过这些高价值应用反哺技术迭代，形成良性循环。

    总之，Micro LED行业的“降本”任务，其意义远不止于应对当下竞争。降本之战，既是企业穿越行业红海的生存之道，更是开启下一代显示技术普及关键市场钥匙。