3DMark性能基准:物理分数大幅提高
3DMark测试:
3770K在3DMark的测试中展现出了更强的实力,分数要高出另外两款处理器不少。这也是测试中最能体现其优势的项目之一。
7月22日,创维集团在深圳创维创新谷举办全场景新品发布会,正式推出创维AI闺蜜机F3系列
此次新品覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延三大半导体制造关键工艺领域,不仅展现了公司在核心技