华海清科披露 2026 年度定增申报稿 拟募资不超 37.95 亿元扩产研发半导体装备

    近日，华海清科股份有限公司（688120.SH）披露《2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》，公司计划向不超过 35 名特定对象发行 A 股，募集资金总额上限 379,500 万元，全部投向半导体装备产能扩建与前沿技术研发项目，夯实 “装备 + 服务” 业务布局。

    本次募资净额全部用于三大主业项目，总规划投资额 44.05 亿元，募资投入合计 37.95 亿元，具体分配如下：

    上海集成电路装备研发制造基地项目：拟投入募资 13.42 亿元，总投资 16.98 亿元，落地上海浦东，建设期 3 年，建成后新增 CMP、离子注入、减薄装备年产 150 台产能，补齐长三角产业服务短板；

    晶圆再生扩产项目：拟投入募资 4.45 亿元，总投资 4.89 亿元，选址昆山租赁厂房，建设期 2 年，首期新增 20 万片 / 月再生晶圆产能，缓解现有产线满产瓶颈；

    高端半导体装备研发项目：拟投入募资 20.08 亿元，总投资 22.18 亿元，覆盖天津、北京、上海研发基地，聚焦先进制程 CMP、高低能离子注入、先进封装磨划设备、核心零部件耗材及 AI 研发平台攻关。

    公司表示，募集资金到位前可使用自有 / 自筹资金先行投入项目，资金到位后予以置换；若实际募资净额不足，差额由自有资金补足，各项目投入顺序、金额可根据项目进度动态调整。

    公告显示，华海清科当前主营 CMP 装备、减薄 / 划切 / 边缘抛光磨划装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生、耗材维保服务，形成 “装备 + 服务” 双轮驱动模式，产品覆盖芯片前道制造、先进封装全核心工艺环节。

    目前公司生产基地集中天津、北京，现有厂房空间饱和，装备月度出货能力上限仅 30-40 台，预计 2026 年四季度月交付需求将突破 60 台；天津现有 20 万片 / 月晶圆再生产线 2026 年 1-3 月产能利用率超 98%，订单承接受限。长三角集聚国内过半晶圆制造产线，上海基地落地后可就近服务核心客户，缩短响应周期。

    在 CMP 设备领域，公司国产出货占比超 90%，国内头部厂占有率最高达 90%；减薄装备国内市占率仅次于海外 Disco、东京精密；离子注入设备当前国产化率不足 20%，是公司核心突破赛道。本次大额研发投入将重点攻克先进逻辑、HBM/CoWoS 先进封装适配设备，同步自研抛光头、高精密轴承等关键耗材，降低供应链对外依赖。

    报告期公司持续高强度研发，2023-2025 年研发投入分别达 3.04 亿元、3.94 亿元、5.43 亿元，研发投入占营收比例稳定在 11.5% 以上，截至 2026 年 3 月末拥有 529 项境内授权专利，研发人员 928 人，占员工总数 33.91%。