晶方科技加码马来西亚海外基地建设 再增 3000 万美元投资推进产线落地

    近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，证券简称：晶方科技）发布公告，披露马来西亚海外生产基地投资进展，并宣布再度增加投资额度，助力全球化产业布局落地。

    据了解，晶方科技是传感器领域晶圆级 TSV 封装技术龙头企业，为顺应全球集成电路产业链重构、区域化与本地化发展的趋势，公司自 2022 年启动国际化发展战略，推进全球市场、供应链及产能布局。

    早在 2024 年 6 月，晶方科技便通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚设立全资孙公司 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.，规划建设海外生产基地，首期拟投资 5000 万美元，主要用于土地与厂房购置建设。同年 10 月，公司首次追加 3000 万美元投资，专项用于无尘室、厂务系统及水电气等基础设施搭建，彼时项目总投资提升至 8000 万美元。

    目前该马来西亚项目各项前期工作稳步落地，已完成土地、厂房的购买与资产交割，无尘室、厂务系统、水电气等基础设施也基本建设完毕。现阶段项目正式进入生产工艺设备选型、团队组建培训，以及设备采购、安装、调试和产线验证的关键阶段。

    为保障项目顺利推进，晶方科技于 2026 年 5 月 26 日召开第六届董事会第四次临时会议，审议通过再次向 WaferTek 增加 3000 万美元投资额度的议案，本次新增资金将全部用于生产设备购置与产线建设，资金来源为公司自有资金。本次增资事项在董事会授权范围内，无需提交股东大会审议，且不涉及关联交易，亦不构成上市公司重大资产重组。

    公司表示，持续加码马来西亚生产基地建设，是落实全球化战略布局的重要举措。此举将进一步提升公司生产制造与技术服务能力，拉近与海外市场及客户的距离，助力业务持续增长，积极应对全球集成电路产业重构的行业新形势。

    同时公告也提示，尽管马来西亚槟城拥有成熟的制造业基础、半导体产业配套及人才资源，但本次海外投资仍会受到宏观经济、产业政策、行业周期、市场环境等因素影响，项目预期存在一定不确定性。后续公司将持续统筹资源、动态布局全球业务，强化风险管控，尽力降低投资风险。