华海清科第 1000 台 CMP 装备成功出机 国产半导体装备自主可控再迈新阶

    2026 年 4 月 9 日，华海清科股份有限公司（证券代码：688120）发布自愿性披露公告，宣布公司第 1000 台 CMP 装备正式出机，并发往国内集成电路龙头企业，标志着公司在国产 CMP 装备领域的龙头地位进一步巩固，国产高端半导体装备自主可控能力实现稳步提升。

    公告显示，华海清科 CMP 装备主力机型及新一代产品，可全面适配集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等主流应用场景，已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平。

    当前，人工智能、高性能计算等领域快速发展，持续带动先进制程、先进封装及芯片堆叠等需求提升。作为纳米级表面平整度控制的核心工艺装备，CMP 装备的应用场景与工艺需求不断拓展。依托深厚技术与产业经验，华海清科已形成覆盖关键工艺环节的成套解决方案，在产业升级与市场需求扩张的双重驱动下迎来新的发展机遇。

    依托 CMP 领域核心技术与产业化经验，华海清科持续拓展工艺布局，已成功布局减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等高端半导体装备，不断完善关键工艺装备矩阵；同时推进晶圆再生、关键耗材及维保服务等配套业务，构建起 “装备 + 服务” 的平台化发展格局，各业务板块协同效应逐步凸显，为公司高质量发展提供强劲动力。

    面向未来，华海清科将依托多元化产品矩阵与一体化服务能力，为客户提供更高效、全面的系统解决方案。公司将聚焦先进制程突破，推进现有产品技术迭代，提升产品核心性能；紧跟 HBM、CoWoS 等先进封装技术发展趋势，加快产品革新与品类拓展，抢抓集成电路产业升级与国产替代机遇，持续增强核心竞争力、提升市场份额。

    公告同时提示相关风险：公司 CMP 装备出厂前已完成检测，抵达客户现场后仍需安装调试与工艺验证，受客户产线适配、技术参数优化等因素影响，存在验证周期延长或验证结果不及预期的风险；新产品机台仍需持续市场推广与多客户验证，未来存在市场拓展及客户开拓不及预期的风险，敬请广大投资者注意投资风险。