晶盛机电调整募投项目 8.61 亿元闲置募资投向两大半导体零部件新项目

    近日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316）发布公告称，公司第六届董事会第五次会议审议通过《关于改变部分募集资金用途的议案》，拟调整原有募投项目投资规模，并将合计 86141.00 万元剩余募集资金（含利息及理财收益），投向两大半导体零部件产业化新项目，本次事项后续还将提交公司股东大会审议。

    据公告披露，晶盛机电本次募集资金来源于 2022 年向特定对象发行股票，本次发行共计募资 142000.00 万元，扣除各项发行相关费用后，募集资金净额为 141602.70 万元。资金到账后公司已按规定实行专户管理，并签署募集资金三方监管协议。

    本次调整前，公司原有三大募投项目，分别为 12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金项目。其中 “年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目” 此前已终止实施；截至 2025 年 12 月 31 日，12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目累计投入 8597.14 万元，投资进度 15.25%；补充流动资金项目已全额使用完毕。

    结合当前国内半导体产业链发展现状，公司决定对12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资规模进行下调，该项目原承诺投入募集资金 56370.00 万元，调整后投资额定为 17800.00 万元。本次调整主要源于国内半导体装备国产化提速，国产设备、零部件性能大幅提升，同时公司自产设备按成本结转、部分进口检测设备替换为国产设备，项目整体建设成本显著下降，在不影响项目预期目标的前提下，可大幅缩减资金投入。该项目建成后，将完善公司半导体设备测试能力，加速技术成果转化，助力半导体大硅片设备及配套产品国产化。

    此次腾挪出的资金，叠加已终止项目剩余资金，总计 86141.00 万元将全部用于两大全新募投项目，分别为半导体装备精密零部件智能化生产项目、高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。

    其中半导体装备精密零部件智能化生产项目，拟投入募集资金 66131.00 万元，项目总投资 66831.00 万元，由公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司联合实施。项目选址绍兴市上虞区，将新购置 74.2 亩土地新建厂房，并改造现有厂房，购置先进生产、检测设备，达产后可形成年产 1410 套半导体装备精密零部件的产能。该项目建设期为 2 年，建成后预计年新增销售收入 49125.00 万元，年新增净利润 5187.00 万元，税后财务内部收益率 11%，投资回收期 7.41 年。当前全球半导体设备零部件市场规模稳步增长，国内半导体核心零部件仍存在供给短板，该项目落地将提升国产精密零部件自主保障能力，完善产业链配套。

    另一新项目高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目，拟投入募集资金 20010.00 万元，项目总投资 20610.00 万元，由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司负责实施。项目利用绍兴市上虞区现有 14000 平方米厂房进行改造，引进各类生产、检测设备，达产后年产各类碳化硅相关零部件合计 20350 套 / 件。项目同样设置 2 年建设期，投产后预计年新增销售收入 24716.00 万元，年新增净利润 2741.00 万元，税后财务内部收益率 14.87%，税后投资回收期 4.96 年。受益于集成电路与第三代半导体产业发展，国内碳化硅零部件市场增长迅猛，但目前高端产品高度依赖进口，该项目将实现相关产品国产化突破，进一步夯实公司在半导体新材料、新装备领域的布局。

    公告同时提示，两大新项目存在市场竞争加剧、项目建设及收益不及预期等风险。对此公司表示，自身在精密制造、特种工艺等领域具备技术壁垒，后续将强化研发与客户拓展，建立专项项目管理机制，实时跟踪市场动态、优化运营策略，全力保障项目顺利落地。

    对于本次募集资金用途变更，保荐机构核查后表示，公司已履行现阶段必要审议程序，本次调整贴合企业实际经营需求，能够提升募集资金使用效率，符合上市公司及全体股东利益，相关事项合规，保荐机构对此无异议。

    晶盛机电表示，本次募投项目调整契合公司整体战略规划，可进一步强化半导体产业链配套能力与综合竞争力，不会对公司正常生产经营、财务状况造成重大不利影响。后续公司将严格遵守募集资金管理相关规则，强化资金监管，力争实现股东利益最大化。待股东大会审议通过后，公司将向相关全资子公司增资，并签署募集资金四方监管协议。