晶方科技 2025 年业绩亮眼 营收净利双增 车规 CIS 业务成核心增长引擎

    近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票简称：晶方科技，股票代码：603005）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 14.74 亿元，同比增长 30.44%；归属于上市公司股东的净利润 3.70 亿元，同比增长 46.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.28 亿元，同比增长 51.60%，各项核心财务指标均实现显著增长，经营业绩表现亮眼。

    核心财务数据稳步攀升 盈利能力持续增强

    2025 年，晶方科技盈利能力稳步提升，基本每股收益 0.57 元 / 股，同比增长 46.15%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.50 元 / 股，同比增长 51.52%。加权平均净资产收益率为 8.33%，较上年增加 2.28 个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 7.40%，较上年增加 2.22 个百分点。

    资产规模方面，截至 2025 年末，公司总资产达 51.73 亿元，同比增长 8.93%；归属于上市公司股东的净资产 46.08 亿元，同比增长 7.78%，资产结构稳健。经营活动产生的现金流量净额为 4.84 亿元，同比增长 36.13%，现金流状况良好，为公司持续发展提供坚实支撑。

    分季度来看，公司业绩呈现逐季向好态势。2025 年第一至四季度营业收入分别为 2.91 亿元、3.76 亿元、3.99 亿元、4.08 亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为 0.65 亿元、0.99 亿元、1.09 亿元、0.96 亿元，季度营收与利润规模整体保持增长趋势。

    业务聚焦核心领域 车规 CIS 成为增长核心动力

    晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI 眼镜等多个电子领域。同时，公司通过并购及业务整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，相关产品应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域。

    报告指出，2025 年公司营业收入及利润增长主要得益于车规 CIS 芯片市场需求增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头应用愈发广泛，单车摄像头颗数及像素数不断增长，驱动车载 CIS 需求爆发。2025 年全球车载 CIS 需求突破 4.6 亿颗，同比增长 21%，行业收入达 28 亿美元，同比增长 30%，公司精准把握这一市场机遇，相关业务规模快速增长。

    在其他应用领域，公司同样表现稳健。安防监控领域，受益于人工智能和传感器技术突破及 CIS 库存恢复正常，2025 年全球安防 CIS 出货量突破 5 亿颗，同比增长约 2%，公司凭借技术与产能优势巩固市场份额；智能手机领域，2025 年全球出货量达 12.5 亿台，同比增长 2%，公司围绕 CIS 产品的多摄、像素升级等创新趋势积极拓展，保持稳定合作；AI 眼镜、机器人等新兴领域，公司通过工艺开发与市场拓展实现商业化量产，为未来增长奠定基础。

    技术研发实力雄厚 全球化布局持续推进

    作为技术驱动型企业，晶方科技高度重视研发投入，2025 年研发投入总额达 1.53 亿元，占营业收入比例为 10.39%。公司拥有多样化的先进封装技术，包括硅通孔（TSV）、晶圆级、Fanout、系统级等封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片异质集成能力。截至 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司已获得授权专利共 486 项，其中中国大陆授权 273 项（含发明专利 157 项），美国、欧洲、韩国、日本等海外地区授权 213 项，形成了国际化的专利体系布局。

    2025 年，公司持续推进技术创新，优化提升 TSV-STACK 封装工艺水平，迭代创新 A-CSP、I-BGA 等工艺，提升车规 CIS 领域技术优势；推进国家重点研发计划 “MEMS 传感器芯片先进封装测试平台” 项目实施，突破共性关键技术；融合光学设计与晶圆级加工技术，形成玻璃、硅基光学组件与系统集成核心竞争力。

    全球化布局方面，公司积极应对全球产业链重构趋势，以 WaferTek 为牵头主体推进海外市场拓展与生产基地建设，参股设立 WaferWise 协同开展封装技术与加工服务。马来西亚生产基地建设顺利推进，完成厂房土地购买、无尘室装修设计等工作，将更好地贴近海外客户需求，巩固全球行业领先地位。同时，公司持续加强与以色列 VisIC 公司的协同整合，布局氮化镓功率模块的设计与开发技术，把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的发展机遇。

    2026 年经营计划明确 多项举措助力高质量发展

    对于 2026 年，公司制定了清晰的经营计划：持续推进全球化拓展布局，加快海外生产基地建设与本地化团队组建；巩固提升先进封装技术服务能力，重点聚焦汽车电子领域，拓展 AI 眼镜、机器人等新兴应用市场，加快 MEMS、RF、LiDAR 等领域布局；有效拓展微型光学器件业务规模，推进混合镜头、MLA 产品在半导体设备、工业智能、汽车智能交互等领域的应用；推进产业链延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术市场化应用；利用平台资源开展技术攻关，培育新的业务增长点；持续提升管理运营水平，优化生产模式与组织架构，完善人力资源激励制度。

    利润分配方面，公司 2025 年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除回购库存股后为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.20 元（含税），共计派发现金红利 7817.09 万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 21.15%，充分回报广大股东。