晶方科技海外布局持续深化 关联投资设立马来西亚 WaferWise 公司

    2025 年 12 月 27 日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，证券简称：晶方科技）发布《关于公司对外投资进展暨关联交易的公告》（公告编号：临 2025-036），披露公司海外生产基地建设进展及牵头参股设立海外公司相关事宜，进一步推进全球化战略布局。

    作为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装技术的领先者，晶方科技专注于传感器领域先进封装技术服务，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占据重要地位。近年来，受全球政治格局剧变、国际战略博弈加剧影响，集成电路产业作为战略性基础产业，正经历产业链重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为应对这一趋势，稳固市场地位，拓展产业服务能力，晶方科技自 2022 年起积极推进国际化发展战略，开展市场、供应链、生产制造能力的全球布局。

    2023 年 5 月，公司在新加坡 100% 持股设立海外总部平台 OPTIZ（Optiz Technology Pte. Ltd.、Optiz Pioneer Holding Pte. Ltd.），整合海外投资项目股权架构并筹划海外生产基地；2024 年 6 月，通过 OPTIZ 在马来西亚 100% 持股成立 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（简称 “WaferTek”），作为海外业务拓展与生产制造主体。公告显示，WaferTek 成立后积极推进各项筹备工作，目前已完成土地厂房购买的协议签署与资产交割，进入厂务系统及无尘室装修施工阶段，生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作也在有序开展。

    为更好应对海外市场需求及未来不确定性挑战，晶方科技拟通过 WaferTek 牵头参股设立 WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.（简称 “WaferWise”，具体名称以注册核准为准）。根据公告，WaferWise 注册地址位于马来西亚槟城，投资规模为 1.5 亿元林吉特，各方均以现金出资。股权架构方面，马来西亚产业及政府背景投资人合计持股 50%，WaferWise 核心团队持股 8%，晶方科技持股 19.9%，公司董事长兼总经理王蔚持股 22.1%。该公司经营范围包括集成电路产品制造与加工、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业及技术研发业务，将协同 WaferTek 提升市场服务能力。

    公告明确，本次投资构成关联交易。王蔚先生作为晶方科技董事长、总经理，与公司共同投资设立 WaferWise，但其不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公开信息显示，王蔚为中国国籍，拥有丰富的通信、电子、PCB、集成电路等领域工作经验，1999-2004 年任职于 Camtek Ltd. 并担任大中国区总经理，2005 年创办晶方科技至今，现任公司董事长、总经理及苏州市集成电路行业协会理事长。

    对于本次对外投资的影响，晶方科技表示，以 WaferTek 为核心推进海外生产基地建设，并牵头参股设立 WaferWise，旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，有效推进国际市场拓展、技术研发及全球化生产投资的战略布局，从而应对国际贸易博弈及全球产业链重构的发展趋势。马来西亚具备良好的商业环境，槟城作为该国重要的制造业中心，在电子、半导体、汽车零部件等领域拥有扎实的产业与人才基础，为项目落地提供了有利条件。

    同时公告提示，本次投资预期的实现受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，存在一定不确定性风险。公司将持续推进全球业务、生产制造能力建设及项目拓展的动态布局，整合各项资源，做好风险管理制度，切实降低投资风险。