晶方科技 2025 年业绩预增 44.41%-52.32% 车规 CIS 与先进封装业务成增长引擎

    2026 年 1 月 23 日晚间，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，证券简称：晶方科技）发布 2025 年年度业绩预告，公司预计全年业绩实现显著增长，归属于上市公司股东的净利润及扣非后净利润均同比大幅提升。

    根据业绩预告，经公司财务部门初步测算，2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日期间，晶方科技预计实现归属于上市公司股东的净利润 36,500 万元至 38,500 万元，与 2024 年同期的 25,275.83 万元相比，同比增长 44.41% 至 52.32%。扣除非经常性损益后，预计实现归属于上市公司股东的净利润 31,500 万元至 33,500 万元，较 2024 年的 21,652.18 万元同比增长 45.48% 至 54.72%。值得注意的是，本次业绩预告未经注册会计师审计，2024 年公司每股收益为 0.39 元。

    对于本次业绩预增的主要原因，公告指出，一方面受益于汽车智能化趋势的持续渗透，车规 CIS 芯片应用范围快速增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升；另一方面，公司持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品的技术需求，在 MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用；同时，公司不断优化生产工艺与管理模式，生产运营效率与成本控制能力得到有效提升。尽管本期存在汇率波动带来的财务费用增加以及股权激励费用影响，但在上述多重利好因素的共同作用下，公司整体业绩仍保持快速增长趋势。

    公告同时提示，公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。此外，本次预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2025 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。