中芯国际发布 2025 年年报：营收、利润双增长 稳居全球纯晶圆代工第二

    2026 年 3 月 26 日，中芯国际集成电路制造有限公司（股份代号：00981.HK/688981.SH，以下简称 “中芯国际”）正式发布 2025 年年度报告。报告显示，2025 年公司经营业绩稳步提升，营收、利润实现双增长，月产能规模突破百万片，持续巩固全球纯晶圆代工第二位次，同时在技术研发、产能建设、产业协同等方面取得突破性进展。

    经营业绩稳步攀升 核心指标全面向好

    2025 年是中芯国际成立 25 周年，也是公司全面深化改革、推动高质量发展的突破之年。报告期内，公司实现销售收入93.27 亿美元，同比增长16.20%；归属母公司拥有人的年内利润6.85 亿美元，同比大幅增长39.00%。

    产能与运营效率持续优化，公司折合 8 英寸标准的月产能规模超 100 万片，产能利用率增至93.50%，同比提升 8 个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率仍增至21.00%，同比增加 3 个百分点，盈利能力稳步增强。

    现金流方面，公司经营活动所得现金净额31.94 亿美元，保持稳健水平；息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达52.56 亿美元，同比增长20.00%，核心盈利质量持续提升。

    研发投入持续加码 核心技术自主突破

    2025 年，中芯国际坚持技术创新驱动，全年研发投入7.74 亿美元，占销售收入比例8.30%，持续深耕工艺迭代与产品升级。截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计获得授权专利1.45 万件，其中发明专利1.26 万件，集成电路布图设计94 件，知识产权体系持续完善。

    公司聚焦特色工艺平台研发，28 纳米超低漏电、28 纳米嵌入式存储、65 纳米射频 SOI、90 纳米 BCD、汽车电子 BCD、0.18 微米嵌入式存储等多个核心平台研发取得阶段性成果，工艺技术均处于中国大陆领先水平，广泛覆盖智能手机、车载电子、工业控制、显示驱动等多元应用场景。

    研发团队实力雄厚，截至报告期末，公司研发人员超2400 人，其中博士500 人、硕士1336 人，构建起多层次、高素质的技术人才梯队，为技术持续突破提供坚实支撑。

    业务结构持续优化 市场布局稳固

    销售结构方面，2025 年公司晶圆代工收入87.96 亿美元，同比增长17.50%，占总营收比重超94%。按应用领域划分，消费电子占比43.20%，为第一大应用领域；智能手机占比23.10%，工业与汽车占比11.00%，同比提升 3.2 个百分点，下游应用结构更趋多元。

    按销售地区划分，中国区收入占比85.60%，美国区占比11.60%，欧亚区占比2.80%，本土市场优势持续巩固；按晶圆尺寸划分，12 英寸晶圆销售占比77.10%，8 英寸晶圆占比22.90%，大尺寸晶圆产能优势凸显。

    产业布局稳步推进 长期发展根基夯实

    2025 年，公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等重点项目，进一步优化产能布局与股权结构，为长期发展奠定基础。资本开支方面，公司建造不动产、厂房及设备等支付现金84.04 亿美元，持续加码产能建设。

    同时，公司积极推进产业协同，成立先进封装研究院，联动上下游企业构建产业生态，助力集成电路行业高质量发展。在治理层面，公司严格遵守两地上市规则，完善内控体系，ESG 治理、投资者保护等工作持续深化。

    2026 年展望：把握战略机遇 冲刺高质量增长

    对于 2026 年发展，中芯国际表示，将迎来产业发展战略机遇期和窗口期，公司将聚焦守安全、抓目标、强技术、拓增量等十大重点任务，深化 “一个中芯・全球运营” 战略布局。

    在外部环境无重大变化的前提下，公司给出 2026 年业绩指引：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与 2025 年大致持平，持续深耕晶圆制造主业，强化核心竞争力，力争为股东创造长期价值。