华海清科：订单产能双充足，离子注入、CMP 装备竞争力凸显

    2025 年 9 月 11 日，华海清科股份有限公司（证券简称：华海清科）参与天津辖区上市公司 2025 年投资者网上集体接待日暨半年报业绩说明会，董事会秘书陈圳寅与广大投资者在线互动，围绕公司战略布局、在手订单、技术进展及未来规划等核心议题展开深入交流，全面展现公司在半导体装备领域的发展实力与成长潜力。

    战略锚定 “装备 + 服务” 核心业务矩阵持续扩容

    交流中，华海清科明确提出 “装备 + 服务” 的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链。目前，公司业务已形成多领域协同布局，核心覆盖 CMP（化学机械抛光）装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备等关键设备，同时延伸至晶圆再生、核心耗材与维保服务等增值领域，全方位挖掘集成电路产业新机遇。

    针对投资者关注的业务细分领域进展，公司透露，减薄与划切装备作为芯片堆叠及先进封装技术的核心支撑，已实现存储、CIS（图像传感器）、先进封装等多工艺场景覆盖，当前在手订单充足，未来还将聚焦 “更高 WPH（每小时晶圆处理量）、更低 TTV（总厚度偏差）” 方向开发全新机型，进一步提升市场竞争力。

    晶圆再生业务方面，华海清科已成长为具备 Fab 装备及工艺技术服务能力的专业代工厂，不仅获得多家大型生产线批量订单并实现长期稳定供货，更抢抓晶圆厂扩产窗口期启动产能扩张 —— 公司拟在昆山建设晶圆再生扩产项目，规划总产能达 40 万片 / 月，其中首期 20 万片 / 月产能建设将优先推进，以快速响应客户增量需求，巩固先发优势与规模效应。

    关键技术突破不断 离子注入、CMP 装备竞争力凸显

    在半导体装备核心技术领域，华海清科的进展成为投资者关注焦点，公司也在交流中释放多项积极信号。

    针对 CMP 设备与国外先进水平的差距问题，公司表示，目前已推出满足更多材质工艺及更先进制程要求的 CMP 装备，技术水平处于国内领先地位。未来将持续加大研发投入，推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 装备开发与工艺突破，逐步缩小与国际顶尖水平的差距。

    离子注入设备作为另一核心布局方向，其子公司芯嵛科技已取得实质性突破。据介绍，芯嵛科技核心团队通过技术优化与迭代，研发的新一代束流系统可显著提升晶圆颗粒污染控制效果与晶圆装载效率；今年，公司自主研发的首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 已成功发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，标志着公司实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖。此外，芯嵛科技还在积极布局中束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS 等多领域的高质量大规模制造需求，全力拓展市场份额。

    订单产能双充足 多举措回应投资者关切

    对于市场高度关注的在手订单与产能利用率，华海清科明确回应 “在手订单充足，产能利用率饱和”，订单产品涵盖 CMP 装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生、耗材维保服务等全业务线。公司强调，将紧密跟进客户扩产计划，以市场与客户需求为导向，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场与客户资源，力争以更优业绩回报投资者。

    针对股价在科创 50 指数中表现相对滞后的问题，公司客观分析称，二级市场股价波动受宏观经济环境、行业政策变化、市场情绪及资金偏好等多重因素综合影响，与公司业绩、管理水平、发展前景等基本面并非完全同步。为增强投资者信心与公司价值认同，华海清科未来将通过四大举措发力：一是坚持自主创新，夯实技术与产品核心竞争力；二是提升精细化管理能力，优化运营效率；三是实施持续稳定的利润分配政策，共享发展成果；四是强化信息披露质量，保障投资者知情权，维护公司良好市场形象。

    锚定综合性半导体设备商愿景 技术创新驱动长期成长

    华海清科表示，公司长期愿景是成为一家综合性的半导体设备制造商，始终以技术创新为核心驱动力，深耕集成电路上游产业链。此次投资者接待日的交流，不仅让市场更清晰地了解公司业务布局与发展潜力，也彰显了公司应对行业挑战、把握产业机遇的决心。未来，随着核心装备技术的持续突破、产能布局的逐步落地以及市场份额的稳步提升，华海清科有望在半导体国产替代浪潮中进一步巩固行业地位，为我国集成电路产业发展与投资者价值增长贡献更多力量。