晶合集成 2025 年营收破 108 亿元 研发投入超 14.5 亿元 多项新技术实现量产

    近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 108.85 亿元，同比增长 17.69%；归属于上市公司股东的净利润 7.04 亿元，同比增长 32.16%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 2.02 亿元，同比下降 48.77%；基本每股收益 0.36 元 / 股，同比增长 33.33%。经营活动产生的现金流量净额 38.43 亿元，同比增长 39.18%，整体经营稳健向好。

    作为国内领先的 12 英寸晶圆代工企业，晶合集成专注于为客户提供 150nm 至 40nm 制程平台的晶圆代工服务，已具备 DDIC（显示驱动芯片）、CIS（CMOS 图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、Logic（逻辑芯片）、MCU（微控制单元）等多工艺平台技术能力，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2025 年，公司晶圆销售量达 162.47 万片，同比增长 18.88%，产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率为 25.52%。

    在业务发展方面，公司产品结构不断优化，CIS 和 PMIC 产品营收占比持续提升。从制程节点来看，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 制程产品占主营业务收入比例分别为 0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品来看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入比例分别为 58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。

    研发创新是公司核心竞争力的重要支撑。2025 年，公司研发投入达 14.53 亿元，同比增长 13.20%，占营业收入比例 13.35%。截至报告期末，公司拥有员工 5710 人，其中研发人员 1976 人，占比 34.61%，研发人员中硕士及以上学历占比约 68.98%。全年新增发明专利 317 项、实用新型专利 99 项、软件著作权 7 项，累计获得专利 1374 项，其中发明专利 1057 项。

    技术研发与量产方面取得多项关键突破：28nm 逻辑工艺平台完成开发，28nm OLED 产品持续验证中；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片、55nm 逻辑芯片、110nm Micro OLED 芯片均实现批量生产；车规级 MCU 产品成功实现风险量产并导入国内头部车厂供应链；90nm BCD 产品持续验证中，已开展 AI 服务器相关电源管理芯片研发。根据 TrendForce 数据，2025 年第四季度公司位居全球晶圆代工业者营收第九位，在中国大陆企业中排名第三。

    公司在行业中具备多重核心优势：依托合肥 "芯屏汽合" 产业战略，深度融入本地产业链布局，产业链协同效应显著；建立了稳定的客户合作网络，与众多境内外知名芯片设计及终端产品企业保持深度合作；通过整合智能制造系统及 AI 工具，构建了覆盖生产全流程的智能化体系，同时推动关键原材料及设备国产化，供应链稳定性持续增强；已取得 ISO9001、IATF16949 等多项体系认证，产品质量稳定可靠。

    2025 年，公司推进了多项重大经营举措：实施 2025 年限制性股票激励计划，以 12.00 元 / 股的授予价格向 1053 名核心员工授予限制性股票，绑定核心团队利益；完成光罩相关技术转让，确认收益 2.77 亿元；控股子公司皖芯集成完成 30 亿元增资扩股，进一步增强资本实力；持续推进节能减碳工作，累计减少二氧化碳排放 2.04 万吨，二氧化碳排放强度较 2024 年下降 7%。

    关于利润分配，公司 2025 年度拟不进行利润分配（不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本），未分配利润将主要用于设备购置、产能扩充、经营周转、研发投入、人才引进等方面，以支持公司长期战略发展。该方案已通过第二届董事会第三十二次会议审议，尚需提交股东会审议。

    展望未来，晶合集成将继续聚焦特色工艺先进技术升级，有序扩充产能，优化产品结构，推进全球化布局及供应链本土化进程，加强人才团队建设，持续巩固在晶圆代工领域的市场地位，致力于成为全球领先的晶圆代工企业。